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标题: QFN 封装腹地问题 [打印本页]

作者: lsh148 时间: 2010-2-3 13:52
标题: QFN 封装腹地问题
小弟请教坛子里的各位大哥，QFN在做封装时，中间的腹地是在做元件封装时直接画铜皮好些还是Layout时画铜皮，如果是LAYOUT时画铜皮该注意些什么？？？

作者: text108 时间: 2010-2-3 13:59
做成封装好

作者: keling 时间: 2010-2-3 15:44
本帖最后由 keling 于 2010-2-3 15:45 编辑

见上图：中间腹地，要做成封装。画成这样好些，中间打几个地孔~~

作者: sujie111 时间: 2010-3-13 21:15
请问楼上的朋友，如果是4层版，第一，四层是元件，第二层是地，第三层是电源，那中间那块是打通孔还是1.2层的盲孔好呢？

作者: xiudaojun 时间: 2010-3-13 23:56
一般都还是做成封装的比较好
至于那个孔，如果没有什么特殊的要求的话，最好还是打通孔

作者: netzhou1982 时间: 2010-3-19 13:50
同意楼上的观点！

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