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标题: 请问这个焊盘为什么会和地短路？ [打印本页]
作者: liwei    时间: 2010-1-18 10:07
标题: 请问这个焊盘为什么会和地短路？
用protel元件库中的焊盘自制了一个贴片元件（焊盘属性改为了Toplay），结果在铺铜的时候，焊盘中的孔全部和地网短路了，请问这是为什么？
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作者: joefeng    时间: 2010-1-18 13:54
与B层的短路？？
( B7 V$ ?2 n3 z. j# m4 e4 m没看懂哪里短路了！！
作者: liwei    时间: 2010-1-18 15:31
对，铜是铺在B层的，结果焊盘中间的孔和铜全部短路了
作者: wulin    时间: 2010-1-19 13:32
安全间距设置不当
作者: liwei    时间: 2010-1-20 11:50
安全间距设置不当1 t( A: f. e" `/ h( F9 ^/ c
wulin 发表于 2010-1-19 13:32
3 {. r% ~0 u% A: P7 b4 t
应该不是安全间距问题，因为其它元件和地之间都没短路，而且我是设置过安全距离的
作者: someone_sl    时间: 2010-1-20 17:32
没看明白，可能是自制的元器件封装有问题
作者: tao0599    时间: 2010-1-20 22:32
你铺实心铜试试
作者: 吴鸣    时间: 2010-1-21 08:35
你把中间的过孔改成无网络之后覆铜，覆铜之后再改回来试试！
作者: liwei    时间: 2010-1-21 12:43
你铺实心铜试试
8 y3 ?7 z" K% |$ V, ]0 ltao0599 发表于 2010-1-20 22:32

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    试了，还是短路
作者: liwei    时间: 2010-1-21 12:50
你把中间的过孔改成无网络之后覆铜，覆铜之后再改回来试试！
: [3 B* ]7 G% r' ^: W# \吴鸣 发表于 2010-1-21 08:35

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    试了，还是短路
作者: liwei    时间: 2010-1-21 12:56
我把元件传上来了，有兴趣者可以试试6 y, d# @1 G1 O9 u2 L
PCBLIB1.rar (11.76 KB, 下载次数: 38)
作者: tao0599    时间: 2010-1-21 19:20
本帖最后由 tao0599 于 2010-1-21 19:26 编辑 0 z( @3 l+ i5 E4 y: o/ @
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看过你的lib了，你的封装有问题，一个单独的TOP焊盘 中间是不会有 孔的，不知道你这是怎么做出来的（可能软件有bug吧），在实际使用中焊盘上那三个孔是不存在的，不信你可以做出gerber看下，没有孔；
0 F7 O, a3 @# ?$ o  @, {8 H如果你要加孔，又要是top层，可以在每个焊盘上另外加个孔的大小和洞的大小一样的pad在上面；不过这样做有什么意义呢，对于bot层，孔上是没有焊盘的，怎么焊接呢，还不如直接用 multilayer 层呢。
作者: 吴鸣    时间: 2010-1-22 08:52
看过你的封装，严格来讲顶层焊盘还可以设置孔大小是不可以的。我试过99se的确可以。但是这样做是不对的。如果要想顶层焊盘有孔，可以在画PCB中用过孔代替。也可做封装时放入焊盘。
作者: liwei    时间: 2010-1-22 08:56
tao0599请看图，这个焊盘是很容易做出来的，只要修改下焊盘属性就可以了。正如你所说，这个孔是没什么意义的，但我现在感到疑惑的是：这个孔在PCB中是有网络属性的，为什么会和地网络短路呢？
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作者: 吴鸣    时间: 2010-1-22 09:15
闷葫芦，死脑筋！没有为什么，顶层盘就应该孔是0，那你非要这样做谁也没办法！要是真想加孔放3个多层的焊盘不就得了吗？
作者: liwei    时间: 2010-1-22 11:17
谢谢各位，明白了
作者: zhangshiwang    时间: 2010-2-1 11:45
楼主，设计要符合现实和实际，你那不切实际的设计根本就没意义！
作者: zhangmeng    时间: 2010-2-3 11:38
个人理解，不一定正确。0 c' J- U0 s  E
首先，你设置的层是顶层，那应属于贴片，在生产时都是由机器往PCB上贴的，你上边的这个孔肯定要精确定位机器有这方面设置吗？我不清楚，因为我没干过，所以不知道。其次，它有孔说明是插件，插件也是要设置的。那么这个孔的坐标是多少。因此我个人认为，如果焊盘的层选顶层，HOLE SIZE 应该是灰色的吧。所以这个应该是99的BUG吧。至于短路，可能是关于这个过孔99就没定义网络吧，个人意见。
作者: joefeng    时间: 2010-2-4 10:07
感谢各位争鸣，学习了！
作者: bkkman    时间: 2010-2-5 12:35
smd焊盘不应有过孔,这是原则,谁能预料焊接后smd焊盘里的过孔会发生什么事情?
作者: NGY    时间: 2010-2-7 17:57
同意20楼的说法！
作者: JESTER    时间: 2011-4-8 13:19
学习了
作者: ZYY_GOD    时间: 2011-4-10 16:21
你这好像都不是短路，首先来讲，铁片元件焊盘中是不允许有空的，这样会使焊锡流下去。其次，你这种封装中间只是一个孔，而不是过孔，这样的孔在顶层和底层是每有电气连接属性的，也不存在你说的短路的问题。
作者: ZYY_GOD    时间: 2011-4-10 16:23
在制作封装的时候就把贴片封装的孔径设成0，在pcb编辑状态下更改会有DRC报错。
作者: ZYY_GOD    时间: 2011-4-10 16:25
在制作封装的时候就把贴片封装的孔径设成0，在pcb编辑状态下更改会有DRC报错。
作者: beassiduous    时间: 2011-4-10 21:26
楼主看看你的 HOLE SIZE
作者: 苏鲁锭    时间: 2011-4-11 14:30
本帖最后由 苏鲁锭 于 2011-4-11 14:34 编辑 ) h3 G/ h* |( A+ _3 K
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回复 liwei 的帖子6 H8 K  k! Z4 F3 e$ P

2 \7 z$ y; _! ^9 R" A2 U2 Y  V% j单面焊盘中间打洞的话，这个洞默认是非金属化的，所以背面铺铜没有自动避让是可以理解的。因为软件认为没有其它网络需要避让。所以这不算短路。如果lz一定要金属化这些洞，就只能手动添加避让空间。/ }1 |* E6 W0 o: m2 Y% g4 _, E

3 o( Y, t& i7 G  ~7 C; F没注意居然是坟墓。。。。( k% W' X3 i' j  y) Z; ?5 P




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