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标题: 0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗？ [打印本页]
作者: sam_gz    时间: 2010-1-8 10:50
标题: 0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗？
本帖最后由 sam_gz 于 2010-1-8 13:02 编辑
" y& }1 g) j+ [# o4 }( a/ K/ ]/ U/ w9 Y3 D2 k4 \' Q; Y* `4 p
请教，0.65MM间距400脚的BGA需要用的盲埋孔吗？
作者: jack185185    时间: 2010-1-8 18:44
不时用盲埋孔的事,要看你的板子是几层了!
作者: sam_gz    时间: 2010-1-8 22:44
本帖最后由 sam_gz 于 2010-1-8 22:47 编辑 1 E) m6 T. I& `: S, V( G2 w
" m9 ]: k: P  a8 p: h
回复 2# jack185185 ' V4 F; j6 t* C, m6 s* u' m. Y9 Q
0 B& `: v5 M, ~5 D. g# d* l, I. K3 P
" h- N7 c- L7 x, a# c
四层或者六层，主要是担心出线比较难，我对BGA没什么经验，各位帮忙看看，给点意见啊，希望不需要用盲埋孔了。
作者: lara_bxc    时间: 2010-1-9 11:39
要看板厂制成能力吧
作者: yitong7601    时间: 2010-1-9 21:26
我看这个BGA为外4圈又内4圈,还是6层用盲埋孔比较好做,就不知道这个BGA中间是不是电源或地？
作者: sam_gz    时间: 2010-1-9 22:34
回复 5# yitong7601
) u' `1 ], ~% B; H* Y* y: u5 p  ]( o" }1 t" S0 d/ v: f  G

% z. N# B! w: I' ]" K0 ?- P    中间的不是以电源和地啊为主，还有很多其他的信号，混杂在一起。主要是觉得做盲埋孔比较贵，而且选板厂也会麻烦一些，如果能不做盲埋孔也行就好了。
作者: zsmbj    时间: 2010-1-9 22:38
应该得用激光过孔了。. S# `2 w7 h  J8 r# c% ]# X5 I
可以算一下，你0.65mm的间距，bga的球距是0.35mm，那么2个球之间的直线间距是0.65-0.35=0.3mm。如果走线是0.1mm，最小线间距也是0.1mm，0.1mm，刚好是2个球距之间可以过1条线出来。+ G  N2 r& ~# |% N# u

. R, f7 W: D7 |& }7 x0 m; w" l* j; ~而2个球距的对角线间距是0.65×1.414-0.35=0.57mm。同样最小间距也是0.1mm，那么要打的过孔的直径要最大是0.57-0.1-0.1=0.37mm。这个估计板厂都做不出来。一般最小是0.4mm。
3 a+ s, e4 F. r4 b1 l; E
! _% u# w& M6 s# p; ~所以建议是激光忙埋孔。
作者: sam_gz    时间: 2010-1-10 10:54
回复 7# zsmbj " D7 H& x1 D, w; n! \1 t
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" e/ p( H) j5 Z+ M) \
    看来还得用盲埋孔，谢谢你的意见
作者: jack185185    时间: 2010-1-11 16:44
回复 3# sam_gz 1 C7 r( [+ X5 b) e4 x6 p, j

0 q- A5 D+ v/ x' B/ f+ R
% ?5 D; d& t0 L2 L% T    这样的BGA元件要是PIN 很多的话,并且每个PIN都要出线,建议还是用6层板, 但是如果用6 层板,还不想用到盲埋孔 ,不知道你要多 大的VIA作通孔,以及板子的厚度, 要是 在1MM以上孔经要做到10MIL吧! 当然还要看板场的工艺,我原来的公司板子作3MM 的通孔也才用到12X20,不过这板子是在美国做的,内地版厂工艺有限!
作者: mistletoe    时间: 2010-1-20 20:06
本帖最后由 mistletoe 于 2010-1-20 20:12 编辑
; [4 J4 [: t+ c
! o; {& P8 }4 K# B0.5pitch(含)以下需要盲埋孔
! M1 b: g" g  F& d7 A3 U2 z7 OBGA的land要比ball size 小25%
- `& p5 z  c7 V: b% {' }还有 7楼 现在孔一般是10-12mil 最小的可以做到8mil    以下需要做激光孔+ G4 p# x$ O. E
还要注意下板厚 ：  板厚/孔径= 8-10之间   11到15之间需要的制造工艺较高 / m# V1 _# b8 g: L
而且价格也高
作者: xiaoshang    时间: 2010-9-23 02:21
我最近也在做0.65的BGA，球直径是0.25-0.359 \8 G  C0 }% n; n4 I* v9 K

8 i' g) W2 @3 a, Q, ^. M我是想用通孔实现，用10/18或8/15的通孔，用5mil的线2 @" w6 k, p* d6 `& `, d

( r  w4 j: J4 R$ [* S2 D: O不知工艺上可行不。
作者: zwzlove    时间: 2011-4-28 22:59
0.65间距 用通孔可以实现
作者: niuwa    时间: 2011-5-31 15:39
现在做的一个板，0.5mm的BGA，汗
作者: laikelang    时间: 2011-5-31 16:45
按国内的加工工艺，机械孔可以做到0.2mm，环0.1mm，也就是0.4mm外径 0.2mm内径。4 u  Q; x% \4 I9 q
0.65mm的bga，中间打孔，孔与孔间距是0.25mm，那么引线/间距就要0.08mm(3.3mil)，这个做出来报废率也很高。8 ]# V7 |# p$ C8 x9 x& B8 G! p: X. ^8 Y
所以还是推荐用盲埋孔。



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