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标题: 问一个制作PAD的问题,(小细节问题) [打印本页]

作者: alexkeli    时间: 2010-1-7 17:22
标题: 问一个制作PAD的问题,(小细节问题)
最近看图,发现PAD的一个很基本很基本的问题,如图,我在看一些接插件的PIN的PAD的时候发现,设置PAD层叠的时候有一个FILMMASK,这个栏目,一般为什么接插件,就是不过回流焊的一点地方,这一栏FILMMASK都设置了SHAPE为ate-clearance,但是像一些VIA和贴片的焊盘都没设置这项,为NULL,这个为什么?
' A9 S2 G5 S! c4 }0 Y  m" p    补充一句在PCB,stack-up中,filmmasktop这项是显示沉金的时候才会用到。

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作者: alexkeli    时间: 2010-1-7 17:24
本帖最后由 alexkeli 于 2010-1-7 17:25 编辑   k8 M6 |8 Q7 q- b' k3 m

* e; c+ k4 ?5 V/ k# t3 H+ x4 f7 Q希望版主能给我解释下,不然太杯具了!还有ate-clearance事什么意思?
作者: alexkeli    时间: 2010-1-8 09:28
没人知道吗
作者: zly8629481    时间: 2010-1-8 13:00
帮顶!
* B9 f& [0 o5 S# E首先我们从来没有用过FILMMASK,我也不知道FILMMASK是干什么的。$ S& {1 [, s9 f
其次,你这里的ate-clearance貌似是你shape symbol的名字,你起名叫123估计也行
作者: zly8629481    时间: 2010-1-8 13:04
搜了下:3 Y5 y* j/ V: \9 c1 h* C2 x
https://www.eda365.com/viewthread ... ;highlight=FILMMASK




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