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标题: via的PASTEMASK问题 [打印本页]
作者: sentmail    时间: 2010-1-5 21:17
标题: via的PASTEMASK问题
生成光绘文件时，为什么在生成PASTEMASK_TOP时，只能看到IC通孔的PASTEMASK_TOP，而不能看到via的PASTEMASK_TOP，在Pad里设置了paste层了已经。是本身就不需要么？
作者: may    时间: 2010-1-5 22:45
你知道PASTEMASK层是干啥的不，( @- q# P- f; h0 S4 \1 B
VIA孔要上器件吗，, |& G7 v5 X* y7 l4 y& N4 E+ I7 Z7 Y: r
而且你的ARTWORK也没有压进去这一层，怎么会有呢。
作者: btgcht    时间: 2010-1-6 09:03
是做钢网用的，用于回流焊。* J' Y/ z) M. p5 |
插件一般用波峰焊，所以，做钢网不会有插件的焊盘。1 D; m+ B% ~+ P5 z+ t: t
via也是通孔，自然不会出这一层了。
作者: 飞跃疯人院    时间: 2010-1-6 20:27
via 是不需要PASTEMASK的
作者: sentmail    时间: 2010-1-7 16:13
本人是菜鸟级，谢谢各位高手指教
作者: alexkeli    时间: 2010-1-7 17:00
就是给不给VIA塞孔
作者: alexkeli    时间: 2010-1-7 17:02
出了VIA的pastemask那么VIA上面就不没有绿油。
作者: may    时间: 2010-1-7 18:08
出了VIA的pastemask那么VIA上面就不没有绿油。* W- O4 w6 q6 K  c4 _
alexkeli 发表于 2010-1-7 17:02

& ?8 I  s! [3 a" ~. f& ^! i你混淆了PASTEMASK&SOLDERMASK
7 F! c1 U  u. }, P7 x- T" V0 q4 U
阻焊层（soldermask）：
! X7 y$ Q; @4 h" n' I; _" G/ M4 G/ Y9 g
阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。$ W" w, `2 f( C3 J0 Z* V" S  f
3 z4 a. ^( w* a; n9 n5 W
助焊层（Pastemask）：
. v0 v. E# P5 o! r8 i+ W
! B/ G# t) M! G- j- \* m2 q机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。



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