EDA365电子工程师网

标题: PADS中铺铜时怎样让SMD焊盘不形成热焊盘 [打印本页]

作者: wzz421 时间: 2009-12-2 10:10
标题: PADS中铺铜时怎样让SMD焊盘不形成热焊盘
HI，诸位坛友，请问PADS中铺铜时怎样让SMD焊盘不形成热焊盘，而是像PROTEL中那样直接连接？我在NON-DRILL THERMAL中设置了FLOOD OVER选项，但铺铜时依旧形成热焊盘连接。而DRILL THERMAL中的FLOOD OVER选项设置有实际效果，设置后可直接连接焊盘，有点怪，请大家指点一下，在此先谢谢啦！

作者: wzz421 时间: 2009-12-3 10:02
将RECTANGLE PAD为FLOOD OVER后就可以了，原来是我只将ROUND PAD设为FLOOD OVER.

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)