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标题: 有关盲埋孔工艺的请教 [打印本页]

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作者: zxli36    时间: 2009-11-26 09:46
标题: 有关盲埋孔工艺的请教
最近的项目要用盲埋孔，最近看了些资料，有些疑问，向大家请教，希望高人能赐教一下，谢谢。
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1.core和prepreg的具体区别，在性能和制作上，主要是性能上。
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2.盲埋孔的具体制作过程，我理解的是先做内层，一般基础是两层板，然后钻孔，再压合，再钻孔，所以盲埋孔设计不是任意的，要考虑可制造性。但是看到有这样的说明：“2+4+2的打孔方式很丰富：1~2，1~3，2~3，3~6，6~7，6~8，7~8”，我不明白1-3和6-8是怎样做出来的，请高手讲解一下。
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) y* H3 ^; m  p+ ?3.“HDI”怎样定义？
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+ o7 P* U4 z7 L  K* G: y" y4.从成本考虑，又需要盲埋孔，8层板和6层板应怎样设计。

/ V: N9 x# c7 t; T! a谢谢。
幻灯片 11

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作者: lmx    时间: 2010-1-6 14:55
回复 1# zxli36

' k0 P$ x5 g8 s# \6 U" u; X
$ ^. Y- ^  c2 b% a8 w) X& n 1.core和prepreg是同一种物质，不同两种状态，core是经过层压后的，树脂已经固化的状态。处于稳定的状态，prepreg是层压前的状态，树脂处于半固化的状态（俗称香蕉态），所以prepreg也叫半固化片，在PCB使用时由于都已经过了层压的高温高压的处理core和prepreg都达到了同样的状态，状态上没有区别了。唯一的区别是core的厚度一致性会更好一些，prepreg由于树脂在层压时需要去填充线路与线路之间的间隙，厚度的一直性会差一些。

2.2－4－2的盲埋孔一般是指HDI板，中文名称是高密度互联板，也就是采用激光进行控深钻孔，实现盲埋孔的工艺，2－4－2一般称为2阶的HDI工艺。]
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# ^; Y( n$ ?' ^/ s, P0 U6 A6 h3.E高密度互联板，一般指激光钻孔板DA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛2 S8 e- _! O0 F0 R' `
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4.一般成本取决于板厚、大小、层数、层压次数、钻孔种类。具体要看板子的布线密度，密度越高，成本越大。
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