EDA365电子工程师网
标题:
请指点
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作者:
canrong
时间:
2009-11-23 22:55
标题:
请指点
请问出CAM时，
F4 Q0 I! X* U% p; [$ e
TOP
& K# _8 X, e/ \ h1 u5 I
Solder Meask Top
2 D" x' f. k N
; d, C: \ D7 T, N& ?# _) X
选项各起什么作用
作者:
kesaihao
时间:
2009-11-24 08:20
提示:
作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者:
xiachongrongdr
时间:
2009-11-24 12:36
TOP是顶层
- m) d# h D7 Q3 U+ J7 i+ R: D
Solder Mask Top是顶层阻焊层，前者是元件和走线层，后者是在这一层加绿油
作者:
decentboy
时间:
2009-11-24 17:10
楼上正解
作者:
canrong
时间:
2009-11-24 18:15
感谢xiachongrongdr ：
. T. e; k F7 l! M: h; l
为什么选择Solder Meask时，又分
p7 c6 E: F0 h( _5 ~% Y0 Z
TOP
! M9 z( e5 G% X/ @
Solder Meask Top选项各起什么作用，
作者:
canrong
时间:
2009-11-24 18:16
感谢xiachongrongdr ：
, ~# e6 y O* R6 {3 c! m' r2 r
为什么选择Solder Meask时，又分
( C- l6 j, z. R5 k5 [3 t
TOP
2 T; ^+ V m" i$ p) N1 O
Solder Meask Top选项各起什么作用，
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