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标题:
设计经验交流:6层PCB叠层问题探讨
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作者:
lio
时间:
2009-11-14 12:03
标题:
设计经验交流:6层PCB叠层问题探讨
本帖最后由 lio 于 2009-11-14 14:35 编辑
( [& E: P9 x- p7 G* T z
4 f7 @' a1 B/ k
6层PCB叠层:
l6 {0 o8 G) \: @# Y, J
如图表示:
v9 w. Q6 _& T8 t9 L! K+ v r: L
6层PCB叠层常已a图叠层,既 2层为地层,5层为电源层;但是这样方式，对控制共模EMI 辐射非常不利。为了控制共模辐射，
本人对5层的处理是，用粗线走通电源网络，然后整层地覆铜，
这样既减少了共模辐射，又对信号层的阻抗控制非常有利。
( g2 C& Y2 Q# j1 M
此做法，本人已经验证过，可行。
4 p/ \# M3 w% c5 {, n4 r ]
以上仅是个人做法，如有什么问题和错误.....................
3 P7 G% P7 k) s/ G7 O
希望各位拍砖!!!!!
ab.JPG
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2009-11-14 12:03 上传
作者:
keysheha
时间:
2009-11-16 09:27
说2点我的看法：
6 q6 ^% V; c5 x! h5 t
1.对于有些信号，电源网络是比地网络阻抗更低的回流路径，所以一般会保留。
# J( \0 `3 W- Z1 R6 ~+ u- m
2.有电源平面的话，能和地平面形成一个小的去耦电容，是有益的吧....但好像会引入谐振点
& A8 E3 f& T' ?( x, D9 j5 b
还有我觉得一个单板上如果有很多了电源类，比如12v，9v，5v，3.3v，1.8v是不是楼主提供的思路更好点呢
作者:
weirong
时间:
2009-11-24 15:09
共模辐射一般是在信号回路上因为阻抗高产生压降产生了共模电压 导致共模辐射
$ v$ L& J( {& [
但是如果你把电源平面用粗的电源线 其他铺地铜 会产生平面的不完整性 有地槽 电源平面的组抗是比地平面的高 但是如果是整个平面的话应该比有地槽的地平面好 估计你的电源走线也不少把
# [. Y2 t5 L/ C% V
要按你的想法 还不如把第五层做地平面 把电源线走到其他走线层 如果可以的话
作者:
lio
时间:
2009-12-5 20:20
TO : 2楼 keysheha
* r! ~- V# m$ @& r G2 {
TO : 3楼 weirong
4 }0 d5 K0 F3 i* C7 N& f& I+ H
: e$ }1 T6 |! w9 t, N& q. r
谢谢，各位的意见，我也是在摸索叠层中的一些问题，我这里上传一个教程
作者:
partime
时间:
2009-12-8 21:44
电源种类不多的话，a就不错。
1 C& H- w; H, J& ~4 {; z. y
电源种类多的话（十几个），a的做法使得有两种信号线参考平面很差。ＬＺ的做法也无非完全避免信号跨分割的问题。所以，终极解决办法是：
1 l# O( B+ Y( J0 c1 T
S/P G S/P S/P G S/P.电源全正片，哈哈。不过注意电源宽度要算好。
作者:
lio
时间:
2009-12-11 21:18
谢谢 partime 指点
作者:
zhujb1999
时间:
2009-12-22 14:03
我们在做电路板的时候会很注重考虑电路板的价格，因此叠层结构往往受制于费用而不得不选择一些尽可能的方式。例如简单的将敏感信号和其他信号分开。有的时候因为不能大肆的打通孔，所以不得不将大多数信号线都放在头两层。感觉可能a方式在多数情况下能好一些，不考虑制造当中那些问题。
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