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标题: USB LAYOUT设计分享经验和探讨 [打印本页]

作者: evatan 时间: 2009-11-12 09:00
标题: USB LAYOUT设计分享经验和探讨
那别小看这USB LAYOUT ,说难不难，说容易也不容易
容易嘛，那还不是等长等间距，尽量平行，尽量短，尽量不要有分支（STUB）
难嘛，那就是真的打板出来就是90Ohm的误差要求范围啦？眼图没问题了？接上延长线不会有EMI问题？

我所在的公司就是
1，尽量按设计要求做（决对的废话不按规格设计USB能传输吗？）
2，但是一定会有分支（STUB）,因为PANEL大板的时候要自动测试USB传输。测试完之后会分板，CUT掉那分支的数据线的（对EMI是隐患啊）
3，基本不用那些计算差分阻抗公式或软件设计线宽和线距，第一次打板的时候就设计多几款不同线距和线宽的PCB，做出来之后测试阻抗和眼图等数据，选最好的设计。有必要就继续修正，下次打板再测试。（比较费时间费钱啊）

以上是我的小结经验，不知道各位大侠是如果设计你自己的USB LAYOUT的

作者: scccx8106 时间: 2009-11-12 09:15
不错

作者: zlkmlf 时间: 2009-11-12 15:23
布usb的一般多是四层以上的板吧，如果多设计几种出来，那得多大的成本啊？
其实你自己可以参考软件先算一下，而且制版厂家审版时也会计算的。一般做出来的扳子阻抗不会差太多，还是比较精确的。

作者: evatan 时间: 2009-11-12 21:08
一般6层或以上，所谓多几种设计，不同之处在于：
1，D+和D-之间的线距，他们和GND之间的线距，D+D-本身的线宽
2，1层走入第几层再走出来等，一般就2种左右的走法（这是一些特别的方案采用的LAYOUT方法，这种情况下使用软件计算会比较难吧）。比较多的方案就直接第一层走完了
以上几个因素组合起来就真的有“几种”设计了呵呵，成本就是打样的成本吧。打样时候会要求PCB工厂按照我们的GERBER做就是了，到了确定方案量产的时候才让PCB工厂按照确定的GERBER做，并控制阻抗。

其实如果是一般的LAYOUT USB（走表面层的情况）我也是赞同软件计算参考的，可惜俺只是打杂的，而且也不是LAYOUT 工程师，所以很想了解下各位大侠是如何处理的

作者: wuyuelanse 时间: 2009-11-16 23:08
哇没想到连个小小的USB 都这么讲究哦

作者: greatmarx 时间: 2010-1-4 14:26
路过

作者: newzyf 时间: 2010-1-6 15:30
画板时没太注意，感觉usb可以走很长的线也不会出现功能问题，其他没考虑

作者: lmh 时间: 2013-8-9 13:11
学习

作者: xingeandzs 时间: 2013-8-9 15:34
晕没注意过！学习了！

作者: wangsong1107 时间: 2013-8-14 16:37
其实在Lay USB的时候防ESD也是比较关键的

作者: willyeing 时间: 2013-8-15 15:55
lz那你真的要恶补一下usb方面的知识了。

作者: evatan 时间: 2013-10-21 15:13

willyeing 发表于 2013-8-15 15:555 \, X/ _+ x2 Q, Z2 m1 q
lz那你真的要恶补一下usb方面的知识了。

请赐教务必虚心学习~~

作者: susuqiong 时间: 2014-2-12 14:15

,.USB一般走差分线，且作包地处理。

作者: chenyuanzhi1989 时间: 2014-2-12 15:44
没注意过！学习了

作者: elggle 时间: 2014-2-12 21:22
做硬件的，自己也要了解一些PCB加工的参数，根据厂商反馈的信息预设计并验证厂商反馈的调整信息，完全丢给厂商做，呵呵，难免有时被蒙了，我就吃过这个亏，当时自己验证时发现厂商计算错误，反馈厂商后果然如此，全依赖别人，不行的。

作者: Dwin/ty 时间: 2014-2-18 09:59
学习了

作者: huchunjie2011 时间: 2014-3-6 10:32
你这样做你老板知道吗

作者: evatan 时间: 2014-5-12 22:09

huchunjie2011 发表于 2014-3-6 10:32" `5 i+ d, @; B% H0 Q6 S
你这样做你老板知道吗

每个公司的做法不一样啦

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