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标题: 16.0中CIS管理时封装不能预览的问题 [打印本页]
作者: dhm007    时间: 2008-3-24 15:23
标题: 16.0中CIS管理时封装不能预览的问题
原来我们做封装库时用的是15.5做好的。现在公司购买了16.0版本，使用CIS管理时封装预览能够正常显示。; c4 g, p( N' G
但是如果使用16.0修改之前做的封装后，CIS管理中就不能预览封装了，为空白。
; b6 u* J' U0 n& k. x7 N而且使用16.0新做的封装在CIS管理中也不能预览。
( P* j, H- r2 B; B1 h各位有没有遇到类似的问题的，请大家帮忙了。
作者: numbdemon    时间: 2008-3-24 20:04
原帖由 dhm007 于 2008-3-24 15:23 发表 ! V; `: d. o. g
原来我们做封装库时用的是15.5做好的。现在公司购买了16.0版本，使用CIS管理时封装预览能够正常显示。
% p0 `# n* e' S# K: E# a& }但是如果使用16.0修改之前做的封装后，CIS管理中就不能预览封装了，为空白。7 t; C& V4 T2 {9 j
而且使用16.0新做的封装在CIS管理 ...
9 b" b6 h) `; a
用Allegro16.0把所有的封装都打开，然后保存一遍
作者: dhm007    时间: 2008-3-24 20:47
那样也不行啊2 @: Q  `! d% m# X
情况是虽然不能在CIS中预览到封装样式,但是放置元件后倒网表到Allegro放封装都没问题.
作者: numbdemon    时间: 2008-3-24 20:56
原帖由 dhm007 于 2008-3-24 20:47 发表 ; p2 h4 B% f3 e; S; P0 a* Q. X/ g
那样也不行啊
& ^3 A2 b. z/ h( a: x情况是虽然不能在CIS中预览到封装样式,但是放置元件后倒网表到Allegro放封装都没问题.

: G; _1 @" }* R; Y7 B4 s  [# _6 m' Q4 j+ U
确定不行么？ 我以前都是这么解决的。! E9 J3 r; }3 p$ I! O
CIS和Allegro结合的还不是很完美。还有阿，Allegro本身有些预览也看不到的，' V/ f: }8 q( o3 j& \, c4 G
再研究研究$ K( \6 X  N" r" x
是不是.dra .psm .txt等等文件的问题呢。如果都重新用16.0生成一次，不知道会不会OK
' y( _) y- k! e% v
6 c2 n8 S4 ]" s+ ?, W6 `$ j[ 本帖最后由 numbdemon 于 2008-3-24 20:59 编辑 ]
作者: dhm007    时间: 2008-3-24 21:05
恩，是要好好研究研究了,要不后来用16.0做的这些就白费了.

16.0保存后.JPG (153.32 KB, 下载次数: 2)

16.0保存后.JPG

16.0修改前.JPG (155.68 KB, 下载次数: 1)

16.0修改前.JPG
作者: numbdemon    时间: 2008-3-24 21:09
原帖由 dhm007 于 2008-3-24 21:05 发表
7 V% l2 ^( h6 e/ F" x0 k恩，是要好好研究研究了,要不后来用16.0做的这些就白费了.

- c0 v0 W$ i7 f6 ^+ }1 X4 o& b8 y( ^7 W; u) l/ w! B" O
16.0修改前好像也不好看么，破碎的。: e! N( _7 ^2 }) V& {+ A% |- T
这么晚还在为公司卖命阿？* q* v6 E, n0 Z; z! W
不是说16.0有bug的么？ 你们公司没有升级到16.01么？
作者: numbdemon    时间: 2008-3-24 21:10
感觉你们公司这是在用CIS作ERP的事，呵呵
作者: dhm007    时间: 2008-3-24 21:15
那个破碎的问题已经找到解决方法了,是之前做封装时没有做元件范围的层,所以都分散了.
9 n; a0 t# w. N3 x6 M  d我们就是把元件的符号库,封装库都自己做了,然后再建个SQL数据库,在用CIS管理起来，以后设计人员就只能在CIS中拿元件.
作者: dhm007    时间: 2008-3-24 21:17
也没有加班,学习些别的,顺便请大家帮忙解决一下白天的问题,之前已经请楼主帮了不少忙了啊，呵呵,感谢，感谢!
作者: numbdemon    时间: 2008-3-24 21:18
原帖由 dhm007 于 2008-3-24 21:15 发表
1 d  c6 `  `( H. A- L6 K那个破碎的问题已经找到解决方法了,是之前做封装时没有做元件范围的层,所以都分散了.% I' [; x  y9 r
我们就是把元件的符号库,封装库都自己做了,然后再建个SQL数据库,在用CIS管理起来，以后设计人员就只能在CIS中拿元件.

/ N* N. L& r: z( j. N% O) P3 ~" ^9 i/ m" j9 W% {) c9 b
贵公司应该有自己的ERP管理系统吧，物料数据库也有的咯？, f* a  A( k5 a( f1 W. L" p

% U9 z& C6 H! }% |. \% n4 I元件范围的层？是不是指得 place_bound？还是DFA_bound?
作者: dhm007    时间: 2008-3-24 21:21
是place_bound.
* V6 T4 C' o5 n) u1 D4 z我们公司原来也有一个系统,管理物料的平台.现在刚买了16.0,所以在做CADENCE的设计平台.
作者: dhm007    时间: 2008-3-24 21:23
因为原来封装都是先做了Protel的,然后再转到Cadence中来的,再换一下焊盘什么的。所以少了PLASE_BOUND.
作者: numbdemon    时间: 2008-3-24 21:24
原帖由 dhm007 于 2008-3-24 21:21 发表 : Z+ |4 ?; B9 f  Q' c  W
是place_bound." ~8 Y* M) q( T* ?& }/ T, n' B
我们公司原来也有一个系统,管理物料的平台.现在刚买了16.0,所以在做CADENCE的设计平台.
3 O! P! X" ~: X) ]  Q3 F

0 N9 z! ]( M1 P! k6 @8 F) G不错啊，我以前的公司有ERP，所以不重视CIS；现在的公司没有ERP，只能靠CIS。6 f; E- R6 U) I( g& m) B) \
感觉如果两个配合起来，天下无敌！ 哈哈
作者: dhm007    时间: 2008-3-24 21:26
是啊，都在向正规化方向发展.



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