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标题: layout 铺铜散热问题 [打印本页]

作者: qisaiman 时间: 2009-10-31 18:20
标题: layout 铺铜散热问题
不知芯片的散热焊盘连接到哪个网络了，想不用网络在顶层和底层铺铜，然后打过孔连接。
可是没有网络不能加过孔好像，不知怎么绕过这个限制。

作者: justinsu 时间: 2009-10-31 20:21
先在将空打在有相同网络的地方，然后复制粘贴就可以了。

作者: scjkier 时间: 2009-10-31 23:09
上面楼主说得很对，先在有网络上打孔，再复制粘贴过去就可以了！

作者: qisaiman 时间: 2009-11-1 15:15
谢谢太好了

作者: qisaiman 时间: 2009-11-2 18:28
试了下，不行啊。
铜必须有网络属性，否则过孔放不上去。难道要关掉drp？

作者: zhangyalin 时间: 2009-11-3 08:55
看看芯片的PDF资料啊，一般散热的焊盘是连到地上的。

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