EDA365电子工程师网

标题: VIA制作碰到问题 [打印本页]

作者: polebear 时间: 2009-10-30 08:21
标题: VIA制作碰到问题
rt，在16.2中，在制作VIA时，如果是是4层板的话VIA需要做几层，每一层都要加热风焊盘的吗，包括TOP Layer和Bottom Layer？谢谢

作者: glater 时间: 2009-10-30 09:36
没有用过16.2版本，根据需要可以不加热风焊盘的，如果做负片的话还是在负片上加上热焊盘。至于4层板VIA做层的问题，应该是只需要做top layer、default layer 、bottom layer，还有相应的soldermasker和pastermaster即可！

作者: polebear 时间: 2009-10-30 09:40
thank you！！！

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)