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标题: [求助]BGA176规则 [打印本页]
作者: huaz    时间: 2009-9-4 16:21
标题: [求助]BGA176规则
本帖最后由 jimmy 于 2009-9-6 12:23 编辑 , {) W# b; b4 E3 _# B7 q8 W' f

8 n! A& j0 j, x最近有個新案,用到BAG176封裝的IC,球徑(直徑):0.4+/-0.05mm ,兩點間距e:0.65
/ [  F; e- F4 _  y    請問,BGA的過孔大小應該設置為多少,還安全間距./ V6 z% D0 T" t% P! G# h  _
    如果將間距設置為:0.1mm,那走線最粗只能是:0.05mm....  v& z: |2 f! t" r6 g, C/ V) b/ S8 b1 `
     
作者: huaz    时间: 2009-9-5 08:22
本帖最后由 huaz 于 2009-9-5 08:24 编辑
3 S2 F/ [# q4 u4 T/ i8 G, r4 ?) P8 S8 b! `. B! o  B
有沒那位大蝦說下!~~~
作者: jimmy    时间: 2009-9-6 12:22
用不着6mil
+ \. T1 X6 ?! N  n" O  T6 f5 @  ], R8 i+ O
外两排可以拉出BGA外面打孔。
& q* q1 Q! ?7 N; V. x! _5 L1 g* Q; C* U9 d7 V# S
内两排打盘中孔
0 I6 h6 c0 f( x+ i2 ]  G! a' V4 _1 F
板厚不能超1.2mm
作者: jimmy    时间: 2009-9-6 12:22
层数限六层。



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