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标题:
[讨论]CR5000中CHIP 之间设置间距问
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作者:
evatan
时间:
2009-8-30 12:17
标题:
[讨论]CR5000中CHIP 之间设置间距问
今天在看DFM标准，联想到了如果CR5000中如果能在DESIGN RULE 中设置各种CHIP 或者 IC之间的距离，这样一开DRC就可以避免很多违背DFM标准的CHIP PLACE了，工作量就节省了很多了。
; K+ R* e" n1 ^$ H5 P
1 T. L* `/ b# A' n4 j6 E
但是DESIGN RULE里面好像涉及CHIP间距的就是SMD PIN与SMD PIN之间的CLEARANCE。不能实现各种CHIP 或者 IC之间的距离有不一样。
W- C: S( P0 f w: W' U
) Z/ a1 w) @4 y/ ]1 P+ P% p
也就是标准如下的情况下
3 x9 N- l; ]" _1 k$ y7 G# e2 p
7 I8 `% ~$ n# x; J5 {; v, ]
1608与1608之间间距最小为0.5MM
' C$ |3 o2 | Q, }6 p
) {7 x7 T" a7 Q' `- Z
1005与1005之间间距最小为0.4MM
) o8 Z7 G4 ], I2 t
) u5 f3 r$ S* Q0 M, A. Q& f+ @
CR5000不能做DRC设定，最多只能设定SMD PIN 与SMD PIN的间距
4 k2 b% S. p* B2 U8 m
7 @/ ^* |! Q& q+ a& \& y8 \: N
不知道其它画图软件是如何设定了
作者:
rx_78gp02a
时间:
2009-8-30 17:09
mentor expedition2007可以设定不同封装类型之间的距离，比如bga和smd的距离，smd和smd之间的距离，直插封装与bga的距离等，不过不能指定某个封装做特殊设置，比如某个器件和其他ic的距离，只能是类与类的设置
作者:
evatan
时间:
2009-8-30 18:06
可能是我太菜鸟了，不太会设置CR5000
5 C* J8 o& i; Y3 K7 C
看来MENTOR能做类的设置不错啊，明年要玩一下先
; G' t- s" x8 Q5 l5 O( J
虽然LAYOUT 懂得方法是最重要，但是工具的一些设置对效率很有帮助啊
作者:
hw10425
时间:
2009-8-31 09:11
在CR5000里也有这种设置啊。比如bga和smd的距离，smd和smd之间的距离。
. ~0 ]* o1 u6 W" d* G: ? ]
在Module->Edit Design rule->Placement，有个Comp. DrcGroup Clearance,在这里可以设置Small,Large,CSP,Shield等相互的间距。
作者:
evatan
时间:
2009-9-1 11:00
感谢楼上的兄弟
' X7 I! u8 x7 V3 `* l& z
1,关于chip的间距，我的CR5000只能在Module->Edit Design rule->Placement中简单的设置Component Area-Component Area这里设置一个。设置之后无论BGA和SMD间距，还是SMD和SMD间距都是这个值了
+ c# T3 o; _ k3 ?. ^8 p
2，而Comp.DrcGroup clearance这个功能进入不到，进入的话提示：No"component DRC Group" defined in neither package nor Footprint library
! y& q8 H1 f( }5 `( W: g( w/ c
是我的Library 没有设置吗？我没有权限进入Library进行操作。所以不清楚里面的设置
作者:
hw10425
时间:
2009-9-2 10:13
赫赫，我不是兄弟。。。
* X/ }: r* a0 H3 T0 n9 a
刚才试了下，是需要在Library里进行设置得。
作者:
evatan
时间:
2009-9-2 11:20
1 Z& e+ [+ E; l: u; L8 V
抱歉~~呵呵
6 |# a& J2 ~ k: Y" D g1 [2 h& a* t
没想到是MM，而且还是高手~~~失礼失礼。以后有不明白的问题要多向你请教
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