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标题: [求助]做交错金手指方法 [打印本页]

作者: skyzeng 时间: 2009-8-25 09:59
标题: [求助]做交错金手指方法
本帖最后由 jimmy 于 2009-8-25 12:31 编辑

各位，像这种封装是怎么做的，用铜皮与PAD合并应该可以做吧，各位有没有做这种封装好的方法与资料？

作者: huangyi54321 时间: 2009-8-25 10:18
先做上面和下面的那两个异形焊盘,其它的复制...

作者: yuyengqing 时间: 2009-8-25 10:32
2楼说的我也知道，说了等于白说

作者: skyzeng 时间: 2009-8-25 10:59

2楼说的我也知道，说了等于白说
+ w0 Q5 Q0 E: Wyuyengqing 发表于 2009-8-25 10:32

同感！

作者: huangyi54321 时间: 2009-8-25 11:09
这个功能可以

未命名.JPG (31.57 KB, 下载次数: 2)

作者: skyzeng 时间: 2009-8-25 11:20
5# huangyi54321
不知道是我表达能力差还是咱的？你这个功能我也知道，我问的是封装 PAD怎么做的

作者: jimmy 时间: 2009-8-25 12:30
放一个PAD，然后用COPPER画不规则的外表，associate起来就可以了

作者: zxf 时间: 2009-8-25 13:40
这种我也遇到过是不好做，因为用COPPER画的很不精确，一般这种金手指要求精度很高，我用PROTELL导入做成封装再导出用，麻烦！

作者: 毒女 时间: 2009-8-26 17:29

先做上面和下面的那两个异形焊盘,其它的复制...
( J. C6 l) J- T0 i- f- Z4 h7 U( bhuangyi54321 发表于 2009-8-25 10:18

这位楼主说的是方法技巧，

我赞同。

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