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标题: 有问题的赶紧提啊！明天培训，可以问他们的工程师！ [打印本页]
作者: zyunfei    时间: 2009-8-13 17:21
标题: 有问题的赶紧提啊！明天培训，可以问他们的工程师！
本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 14:00 编辑 1 p2 d$ I7 G( I4 ~' ?7 B) ~

& N' @/ {% ^, |6 d& V# U% Q自己看了两天，对于PADS LOGIC做LOGIC封装，PCB封装 再合并成以PART太麻烦了！
  @5 B; c3 ^9 Q+ }5 L0 v2 ]  y
$ |; F) d1 n7 M0 h    第一个问题 在做的PCB封装中管脚的名称大小什么调节？如下图1+ z5 H8 \5 S; Q9 d1 }# e
      感觉有点大，在做BGA封装删除的时候不是很方便！  不知能不能把他放到焊盘上做到一一对应！
! V; j5 R/ P4 ?' H, K
) j7 @& W$ X& f4 z5 o3 a    第二个问题 我们做PCB封装的时候，需要不需要自己加上SOLDER 等层 如下下图2
' j! j. b) _# ?9 T4 i      感觉系统在你没有加的情况下 他会按默认处理的（但是一定是会加的）
4 u+ k+ L. d+ H# k. ?+ S4 t5 g, A    第三个问题 PADS自动添加的的SOLDER MASK 怎么比焊盘小5mil啊？ALLEGRO和PROTEL都是比焊盘大的啊？！1 O& K" x. [2 ?/ q( f
      因为我是自己直接调用出来的，他显示的是比焊盘小5mil，但是应该是不会小于焊盘的尺寸的！

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作者: huangyi54321    时间: 2009-8-13 18:10
管脚的名称大小好象改不了.    加SOLDER层有特殊要求的封装才加吧.   我也有个问题就是做过孔的时候要不要加上第25层呢?
作者: mick    时间: 2009-8-14 09:48
一般要加
作者: zyunfei    时间: 2009-8-14 14:55
一般要加
" @% @  e  j/ F" y9 k3 i/ ymick 发表于 2009-8-14 09:48
但是看书上的例子他并没有加啊！都是直接做完就用的啊？！因此我才问问的，是不是和PROTEL一样可以自动添加啊？！
作者: zyunfei    时间: 2009-8-14 16:08
本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 14:02 编辑
: w* ~# H) m6 `
管脚的名称大小好象改不了.    加SOLDER层有特殊要求的封装才加吧.   我也有个问题就是做过孔的时候要不要加上第25层呢?! V( n* H/ U- H0 e) w3 \6 F" R
huangyi54321 发表于 2009-8-13 18:10
4 P' t" P, D$ A
- U! {, J- z  V2 E) `
这个第25层到底是做什么的那？我看了他的属性，没有什么特别的和其他的布线层是一样的，但是他放的位置比较奇怪他和丝印，钢网，阻焊层在一起，是不是类似MULILAYER啊？- @& |4 r  `/ [, j# u2 i4 t/ A

8 G: Y% c' X  T3 i   看了关于25层的帖子说的意思是和热风焊盘与内电层连接的时候用的!
作者: zyunfei    时间: 2009-8-16 20:11
有问题的赶紧提啊！明天我们培训，可以问他们的工程师！
作者: John-L    时间: 2009-8-17 00:02
SOLDER层有特殊要求的才加吧.
% F% _/ m* f. ^; x( Y没有的话出GERBER时按照焊盘来出,改成0 SOLDER就和焊盘一样大
作者: zyunfei    时间: 2009-8-17 10:04
本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 13:55 编辑
/ r6 C7 p$ p' L9 p
  g9 ~9 a/ w! o: A. X$ V怎么从已有的PCB文件中导出封装库！？？+ `0 @3 }, p$ P' [+ G- t0 A9 Z+ f+ ~
2 ]) {) K5 o2 k) D+ m7 ^
   在PCB文件中点选元件右键，如下图：

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作者: zyunfei    时间: 2009-8-17 14:06
看了半天关于PADS的LOGIC的PART的制作，最后才明白原来他的PART制作需要有CAE和PCB两种封装合起来
9 {8 l2 x0 k! M  C" ~* J
( V5 D# o: i$ C6 N. F: C$ U在你用PADS Power软件设计原理图之前，所要用到的元件添加到原理图设计中时，该元件必须是PADS元件库中的一个已经存在的一个元件类型（Part Type）,一个可以在原理图中使用的有效元件类型必须由以下3部分组成：  K6 ]( q& k' ^0 j! M
1.该元件的CAE逻辑封装,在Power Logic原理图中被称为逻辑符号。
/ @3 W3 q4 o; c& M; y" N2.该元件的PCB封装（PCB Decal），即元件在PCB（印刷电路板）板上的安装及管脚连接的轨迹。9 ]1 o! T4 c0 H8 ]) y% a
3.该元件的元件类型封装（Parts），即元件的电气参数和管脚的分配，及元件的原理图逻辑符号与器件的具体电气参数相对应。
作者: fee110    时间: 2009-8-17 15:19
做PCB封装元件完整的须有哪几层？及相应的用途？
作者: jimmy    时间: 2009-8-17 16:00
layer25层的作用：
# ^/ L8 ]" q; G% c7 ]https://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html
作者: zyunfei    时间: 2009-8-17 16:54
layer25层的作用：0 a/ E- O1 |4 c
https://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html; S4 X+ I, h2 v/ d7 s! f& L
jimmy 发表于 2009-8-17 16:00
早上就看了 呵呵



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