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第一次做6层板,请问去死铜问题

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发表于 2009-7-27 20:11 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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第一次做6层板,请问在打了好多过孔之后,电源层和地层出现了好多“死铜”,请问这种死铜是否要去除,如果要,怎么去?
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发表于 2009-8-16 22:00 | 只看该作者
习惯用普通层来做多层板 不会用内电层分割

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发表于 2009-7-30 10:51 | 只看该作者
我知道你的意思,内电层是负片,你用fill填充掉哪个部分就可以了!

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发表于 2009-7-30 10:46 | 只看该作者
3# lsclsc27 1 B! D+ i* [( y7 d, J8 _# m
# g* i% P$ J# f/ ~5 r+ X
内电层?电源层还是信号层?
0 q3 U! |' U& p- _4 Z1 ]* d* U+ Q8 n9 u0 Q
从你的字面上理解应该是电源层吧。。。建议在层的设置的时候,把电源层设置好(Add plane)。。。
  N& T$ ~1 m- q, f) K1 h0 S
# b7 ~2 M8 P' H+ H, I" s3 N然后切换至该层后,用划线工具对电源进行划分,完了设置好对应的电源模块好了。。。
如鱼饮水 冷暖自知

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 楼主| 发表于 2009-7-27 21:12 | 只看该作者
我这个是内电层啊,不是普通的铺铜啊

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发表于 2009-7-27 20:24 | 只看该作者
我用的是DXP2004,双击铺铜层,在对话框的右下角,选择REMOVE DEAD COPPER确定就可以了。

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