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标题: 请问 如果做个4层板，能不能用3层来走信号线，1层做地！ [打印本页]
作者: EASON    时间: 2009-7-24 09:43
标题: 请问 如果做个4层板，能不能用3层来走信号线，1层做地！
请问 如果做个4层板，能不能用3层来走信号线，1层做地，谢谢
作者: liuxian_EDA    时间: 2009-7-24 09:55
有必要吗?没有人这样做!3信号也可以走地啊!另外一层做电源!这一层就不要走信号线了!
作者: liuxian_EDA    时间: 2009-7-24 09:57
TOP GND-GND-POWER-BOTTOM GND
作者: tzwhzf    时间: 2009-7-24 10:12
可以这样做，有很多产品都是这样做的，布线密度大，元件密度也打，这个是没办法的。
作者: Sunnyly621    时间: 2009-7-24 10:13
可以的，地层完整
作者: EASON    时间: 2009-7-24 10:36
4# tzwhzf 那请问  如果 3层做信号线  另外一层 做  电源层的  地就铺在TOP和BOTTOM  这样可以吗
作者: IO357    时间: 2009-7-24 12:55
可以的，除了TOP和BOTTOM外 ， 中间层也可以铺铜的。
$ l* ~, Y& S+ B2 q' ]如果是高速的线考虑阻抗的话，电源、地各一层。
作者: EASON    时间: 2009-7-24 14:19
7# IO357 请问  我已经画好了PCB板，后续还应该做些什么工作，还要做出哪些文件，谢谢了
作者: yuyengqing    时间: 2009-7-24 15:28
作者: wuyuelanse    时间: 2009-7-24 20:13
出GERBER文件啊
作者: keysheha    时间: 2009-7-25 09:23
3个S 1个GND 楼主的信号有那么密....0 L! X: n  y  U$ H3 O- `: @
没有很好的电源平面主要会影响到PI，还有就是少了个镜像面~当然要看你电路的速度了
2 U$ H' T9 x- y" u) k( j+ ?板布的ok的话功能应该可以实现，但性能么...估计会差一点
作者: tzwhzf    时间: 2009-7-25 10:59
4# tzwhzf 那请问  如果 3层做信号线  另外一层 做  电源层的  地就铺在TOP和BOTTOM  这样可以吗
6 ]9 P# L) L! j: r0 q8 pEASON 发表于 2009-7-24 10:36

  I, I" b7 g: q( }你既然有这么大的布线空间，你为什么还要这样呢！
作者: cecwxf    时间: 2011-6-15 13:46
MARK



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