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标题: DXP里如何做此封装 [打印本页]

作者: yjdxitx 时间: 2009-7-20 15:54
标题: DXP里如何做此封装
如何做呀！

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作者: ccxjyf 时间: 2009-7-27 19:56
就按DATASHEET的79页的封装做好了，在做原理图LIB的时候多做一个33 pin，在做原理图的时候将这个脚接地或者模拟地就可以了，在做pcblib的时候，第33pin就在中间放一个top层的焊盘，其net是33，但注意他的位置和大小，另外还要注意图上是bottom view，做封装的时候不要做反了。

作者: 吴鸣 时间: 2009-7-28 20:10
用Altium Designer的Tools->IPC Footprint wizard 会变得很容易。直接安装PDF给出的尺寸会自行计算出合理的封装。

作者: stqw1987 时间: 2009-7-29 12:02
thermal pad 中間是不是要加入via?
如果是的話,覺得不要加在封裝內,在layout時再加入...

作者: yjdxitx 时间: 2009-7-29 14:57
3楼的，吴哥，你说那个功能我怎么没有呀！

作者: yjdxitx 时间: 2009-7-29 14:57
是不是版本不一样呀！我的是DXP SP2的

作者: yjdxitx 时间: 2009-7-29 15:04
附件的封装焊盘是椭圆形的，

作者: stqw1987 时间: 2009-7-29 15:35
本帖最后由 stqw1987 于 2009-7-29 15:45 编辑

DXP沒用過,不過,你是否是在LIB編輯環境下導入IPC Footprint....
剛在99se里試了下,甚至都沒有QFP的封裝的專用制作向導...估計DXP也夠嗆...
另請問一下,Termal pad 上的 termal vias 網絡如何定義?謝謝.

作者: pianfeng240 时间: 2009-7-31 00:09
本帖最后由 pianfeng240 于 2009-7-31 00:26 编辑

可以看下自带的TI库里有没有这个器件，如果没有的话你得自己画焊盘，因为这个形状特殊，无法直接生成

http://focus.ti.com.cn/cn/general/docs/symfoot/downloadsymbolfootprint.tsp?orderablePartNumber=TLV320AIC32IRHBR&downLoadType=symbol#TI那有别的软件用的封装，按说可以转成protel可以用的格式，但我没怎么用那些软件

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