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标题: 16.2救助，热风焊盘问题。 [打印本页]

作者: 922neo 时间: 2009-7-3 09:29
标题: 16.2救助，热风焊盘问题。
为什么会出现如图情况?在那里设置了什么让花孔之外，还有这么大的空隙？

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作者: winaaa 时间: 2009-7-3 12:44
从没遇到过这种问题，你DBdoctor一下，或是从新铺一遍铜皮。

作者: 922neo 时间: 2009-7-13 13:18
本帖最后由 922neo 于 2009-7-13 16:44 编辑

我已经把规则改了，BGA下面的内电层怎么还是有问题啊？

1.JPG (95.19 KB, 下载次数: 0)

作者: suiwinder 时间: 2009-7-14 09:59
没碰到过啊。

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