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标题: 焊盘和过孔的区别 [打印本页]

作者: zjyaorui 时间: 2008-3-7 15:00
标题: 焊盘和过孔的区别
一直不太明白过孔和焊盘的区别，包地的时候用的是过空么？但是过空又有很多的寄生电容，在高频中用过空包地肯定有干扰吧？
求助了，麻烦各位大大

作者: 憨仔 时间: 2009-4-14 09:56
都没人回答。。。。
损失了一名会员

作者: jack163 时间: 2009-11-18 22:00
焊盘一般都是用来焊接的，因此孔比较大，还有助焊层。过孔孔比较小，铜环孔比较小，经常不用助焊层，不露铜。

作者: yjc68 时间: 2010-11-23 14:58

作者: lianghaouestc 时间: 2010-11-25 20:48
找块废旧的电路板看看，就有物理概念了。

作者: wisedong 时间: 2010-11-25 21:58
via主要用于不同层net的连接，只起导通做用。焊盘一般指的是用于装接器件的。

作者: clp783 时间: 2011-3-6 16:17
这个问题就不用问了吧

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