EDA365电子工程师网

标题: 请教各位高手一个关于地平面层铺铜的问题。 [打印本页]

作者: liu.shengqi 时间: 2008-3-6 21:00
标题: 请教各位高手一个关于地平面层铺铜的问题。
以前没做过四层板，最近做了一款，在给第二层地平面层铺铜的时候发现看不见铜，还望各位高手指点迷津，深表感谢！

作者: jjphero 时间: 2008-3-7 08:10
内电层本来就是整块铜皮，不需要敷铜呀，在显示的时候是以负片的形式显示出来的！

作者: mengzhuhao 时间: 2008-3-7 08:20
你执行灌铜操作就可以看到了

作者: yangcanhui07 时间: 2008-3-7 14:32

原帖由 jjphero 于 2008-3-7 08:10 发表
/ W. u! D. e* N) {内电层本来就是整块铜皮，不需要敷铜呀，在显示的时候是以负片的形式显示出来的！

纠正一下,内电层可以是正片也可以是负片,正片需要FLOOD或PLANE CONNET,负片不需要

作者: liu.shengqi 时间: 2008-3-8 11:16
谢谢各位！

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)