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标题:
求教芯片地下的散热孔还有散热覆铜是否连接到信号地?
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作者:
922neo
时间:
2009-5-15 09:32
标题:
求教芯片地下的散热孔还有散热覆铜是否连接到信号地?
如题~~
作者:
ymf2529
时间:
2009-5-15 10:23
一般是, 這樣散熱效果較好
作者:
922neo
时间:
2009-5-18 11:11
2#
ymf2529
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那散热空是plated还是no-plated?一般内外径多少?
作者:
ymf2529
时间:
2009-5-18 11:42
我們是用一般的via, 所以是plated
5 I: B3 k. Q3 a" X; k
如要效果好, 可將整片銅裸露, 使之與芯片金屬接觸
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