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标题: 求教芯片地下的散热孔还有散热覆铜是否连接到信号地? [打印本页]

作者: 922neo    时间: 2009-5-15 09:32
标题: 求教芯片地下的散热孔还有散热覆铜是否连接到信号地?
如题~~
作者: ymf2529    时间: 2009-5-15 10:23
一般是, 這樣散熱效果較好
作者: 922neo    时间: 2009-5-18 11:11
2# ymf2529 3 ^6 i% z! i& |/ ]; b: Z

' {# c, I6 }  X; @8 w9 s6 D那散热空是plated还是no-plated?一般内外径多少?
作者: ymf2529    时间: 2009-5-18 11:42
我們是用一般的via, 所以是plated
5 I: B3 k. Q3 a" X; k如要效果好, 可將整片銅裸露, 使之與芯片金屬接觸




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