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标题: 求教芯片地下的散热孔还有散热覆铜是否连接到信号地？ [打印本页]

作者: 922neo 时间: 2009-5-15 09:32
标题: 求教芯片地下的散热孔还有散热覆铜是否连接到信号地？
如题~~

作者: ymf2529 时间: 2009-5-15 10:23
一般是, 這樣散熱效果較好

作者: 922neo 时间: 2009-5-18 11:11
2# ymf2529

那散热空是plated还是no-plated？一般内外径多少？

作者: ymf2529 时间: 2009-5-18 11:42
我們是用一般的via, 所以是plated
如要效果好, 可將整片銅裸露, 使之與芯片金屬接觸

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