EDA365电子工程师网

标题: 求教芯片地下的散热孔还有散热覆铜是否连接到信号地? [打印本页]

作者: 922neo    时间: 2009-5-15 09:32
标题: 求教芯片地下的散热孔还有散热覆铜是否连接到信号地?
如题~~
作者: ymf2529    时间: 2009-5-15 10:23
一般是, 這樣散熱效果較好
作者: 922neo    时间: 2009-5-18 11:11
2# ymf2529 1 L9 P$ l. l9 ^( z, h

! U) f5 F; K/ V那散热空是plated还是no-plated?一般内外径多少?
作者: ymf2529    时间: 2009-5-18 11:42
我們是用一般的via, 所以是plated; {% X. @: I5 l; f+ \% j' D9 d
如要效果好, 可將整片銅裸露, 使之與芯片金屬接觸




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2