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标题: 烦烦烦,如果差分线上一定要过孔怎么办 [打印本页]

作者: chenqinte    时间: 2009-5-9 10:20
标题: 烦烦烦,如果差分线上一定要过孔怎么办
本帖最后由 chenqinte 于 2009-5-10 15:10 编辑
1 @' o6 ~  v- e: P; B+ M
& I( D4 ?/ D" i4 k1 E; j我有一对高速差分线需要过孔,在打了过孔后差分信号输出端的信号变差了,我听人家说这种情况是要在过孔旁边2打地孔,目的是为了是信号更好的回流,但我不知道应该怎么接,要接多大的电容,我的信号频率是2.5g.  K# K  f, l6 P3 `: w  |8 \8 f
请大家帮帮我,这两天烦死了 + Q. r+ ?. v7 v" p0 x+ G
5 u: |- I  W3 E
红色是不加过孔,白色是加了过孔的(输出端),不知道为什么过孔对输入端没有影响
作者: chenqinte    时间: 2009-5-10 13:18
怎么没人顶,朋友们帮我一下 : p' a; l1 Q1 j. J6 Q  d
) X4 C& ^0 t" s7 z
我的pcb是这样画的
) ?# T  A4 R! v5 t* c# Y我这样画对吗,大家帮帮忙
作者: 叫布什动我啊    时间: 2009-5-10 19:29
我也很想知道
作者: liqiangln    时间: 2009-5-11 09:30
信号质量不好:主要是你的线路阻抗发生变化,应该主要围绕这个方面去解决。(看看参考层是否更换;你要换层为什么不能到芯片的pin处再换,而要在线路中间换层)$ V( L" D4 B: P, O: X

. S& d  \7 S+ j, S; w/ N! X增加地孔:一般是为了防止EMI,来增加电流回流路径。* v- R9 x* H3 |0 E) [3 U
' v- s" r0 l/ B
增加地孔,对过孔处的阻抗是会带来一些改变,不过这个比较难估算,你做一下后仿真,看效果怎么样?
作者: chenqinte    时间: 2009-5-11 10:01
本帖最后由 chenqinte 于 2009-5-11 10:04 编辑 ! C! ?. F0 {3 o! Y+ s+ Q6 }7 Q) N
9 Y8 K& ]' T& O
是的,在过孔后,信号的参考层变了,由原来的参考地层变成了参考电源层,所以我加了电容作为信号的回流路径., T0 k# l. Z2 l, n6 ^8 b3 Y
差分阻抗一直保持在100ohms.由于差分线交叉,不能到芯片后再换层(可以在源端换层吗,这应该可以实现,这样做会好点吗,为什么)???6 C' w$ @/ S5 u, B% N! f: {6 g
厚着脸把自己画的图传上来让大家帮我看看了
作者: liqiangln    时间: 2009-5-12 09:32
你的布局位置很难估算出和不合理,主要就是GND和VIA的距离,也就是耦合度决定你的最终阻抗。' Y& i: P1 T2 {: J+ ?7 Y1 w

& G$ B8 C( P- h& I# {  Y3 J( [如果你用Mentor的Hylinx做仿真的话,里面有一个cross talk的前仿真,你可以做一对差分线,然后添加3个VIA模型,他们与你的过孔之间设计成耦合关系,再看一下波形。(如果你不能做后仿真,这是一个办法,也不清楚是否软件支持)
作者: 叫布什动我啊    时间: 2009-5-12 22:37
尽量少打VIA,不然阻抗会发生变化。
3 I* ]9 x' _2 ~& [把其它的信号打VIA,让差分顺接...
作者: wowo1215    时间: 2009-7-6 18:04
没办法的时候只能打了,在旁边加上地孔会好点儿,GSSG结构
作者: keysheha    时间: 2009-7-9 19:44
上高频电容和打地孔都是解决EMI问题的方案- p0 Y  Q; O8 I# C
对你的SI帮助不大,我感觉2.5G的频率下过孔的等效电容和电感是影响信号的最大因素* L) {4 J: |) W0 G* ]: s* m" L
所以在这么高的频率下避免过孔最好,重新布局试试,差分先走。
作者: yardala    时间: 2009-7-13 19:02
單邊繞蛇線求等長,是不是會有問題啊?
作者: kidman510    时间: 2009-7-14 22:14
这个情况要看参考面是电源或者是地,如果是地平面需要在信号过孔旁打地过孔抵制EMI;如果是电源平面可以添加nf级电容提供一个低阻抗回路
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另外我认为这个问题主要是过孔stub的影响。对于Gigabit信号,过孔的stub对信号的插损有数dB的恶化
作者: 小精灵    时间: 2013-6-9 12:43
有的时候线是交错的,必须打过孔,可是看完这么多回答,好像没有特别明白呢,期待高手......
作者: clk    时间: 2013-7-16 02:30
kidman510 发表于 2009-7-14 22:14
/ y  u5 J" T  ?; E$ _6 ?6 @这个情况要看参考面是电源或者是地,如果是地平面需要在信号过孔旁打地过孔抵制EMI;如果是电源平面可以添加 ...
& E7 m! l, n( B7 Z3 o
过孔stub可以进行反钻!
作者: emanule    时间: 2013-7-18 14:11

2 T6 K0 O1 _5 a0 C那叫backdriill吧 背钻
作者: wdc    时间: 2013-7-29 08:18
2.5G不算高啊,我们经常做,也没什么问题,是不是阻抗没控制好啊
作者: linbanyon    时间: 2018-6-12 12:53
学习




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