EDA365电子工程师网

标题: BGA footprint也可以这么做，你尝试过没？？ [打印本页]
作者: pjh02032121    时间: 2009-5-1 15:07
标题: BGA footprint也可以这么做，你尝试过没？？
本帖最后由 pjh02032121 于 2009-5-1 15:12 编辑 $ w# k* P% Y  E+ E0 {9 Q
. z0 I( p  Y' K
首先是准备坐标文件，格式就不说了。。。
+ W  h9 k7 W' ^; E9 I9 k' u3 v
9 J( I5 o0 N; {+ }
0 W  C! N0 }, P$ @* U) E* A0 O8 b6 n  Y: \
从上到下，step by step... 咱，漫漫的搞。。。
: p0 ^9 c4 [& d+ R9 m& k1 v
; U4 s+ Y9 p9 t2 @+ c  d& \' k( n- c
0 f& z  V# z  T; @, q

$ A" H! P# `9 W8 Q) x
3 ^% X7 S  B% W5 q; `( }7 L0 `( j$ s
- u, U' A0 w: b- K( c/ b: u$ e4 {5 e

6 O$ v+ R* s6 K' s6 q* ?  U# E3 |2 `% X2 s  c
  e" V3 ~1 P/ M& W
5 h& ]8 ^1 q# x; ^5 n6 K: a% n5 a
0 O  |! X# Y8 P0 \! t: b5 E6 p

3 @3 P. e/ `9 l, z2 _" @7 q" }- E8 h1 X1 J" B

  C0 I* q9 L4 U5 m! |5 ^2 S. n( j, `" M8 u" @

' k( S; J/ e) ]  j* C, x6 A+ I: U4 _- F, z
; x  S. u5 Q! T0 G" s

: W  a. B) t9 C2 @
/ v  j) |# d. k! b( y
0 t1 x6 ?! s/ S/ j2 ^; }* i& O9 s* l" b  ?

  f# `# a6 r$ J9 w( X- ~1 t 6 w* Q+ m' J1 |

, Q" H3 O; q0 e& h' f
作者: 叫布什动我啊    时间: 2009-5-1 19:51
有时间再学习一下。
作者: Iphone    时间: 2009-5-1 20:49
谢谢，下次用到再学习
作者: tqwang    时间: 2009-5-1 21:31
thanks very much
作者: pjh02032121    时间: 2009-5-2 15:42
哈哈，搞复杂了！误人子弟了。
# u( _4 g! x( U0 ~还有更简单的方法：
6 {  [! V, r) U  L2 E- j, `
3 l/ [( |; P! w* @; S0 g# t. ~# R# a% s/ q: J5 `8 n
& w8 P4 w5 S/ m0 ^1 f1 ?! ^* o
5 M, K$ }* O" I* c( E0 J; r4 U

  V! s, V( f- D8 [/ D打开导出的bga footprint，* P9 l( ~& A5 g
看，零件外框也有了，只要替换一下pin，删除掉board层的 out line就基本ok了。
! h( w. s( d4 I# t0 A* w2 C5 L. c/ Q1 b4 s; p
学无止境！让各位见笑了！
作者: bingshuihuo    时间: 2014-6-9 13:34
学无止境！多种工具并用啊
作者: zwzlove    时间: 2014-6-10 13:41
点个赞~
作者: allegro小菜    时间: 2014-6-10 21:04
我靠！这是自动生成了？不过个人还是觉得麻烦！还不不如直接做焊盘！
作者: JIMDENG    时间: 2014-6-10 22:37
核心器件，对于标准外形或接近标准外型的封装，请多用lpc-向导器来做，同时要参考方案商提供的DEMO文件用到的IC，最好反复确认，或请同事看看，



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2