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标题: jimmy请进:终端匹配和源端匹配 [打印本页]
作者: 毒女    时间: 2009-4-22 10:02
标题: jimmy请进:终端匹配和源端匹配
本帖最后由 jimmy 于 2011-10-31 14:42 编辑 4 G3 n2 n2 ^: c  X

+ D6 V+ j5 @- p3 g昨天你发了一份资料给偶。看无之后想问一下
* @8 R. `3 A# Y1 b4 ~+ `: X+ {  x3 R# O/ `" ~+ V' C
    PDF 档上说，1：BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；
! E' Q: z1 ~* u; N2 {6 a- \
/ E/ _# m5 h, T$ ?                      以前面试有人考过这样的题目，我直接写了1。0MM 他说错了（我的板很密没办法喽）。现在还找不到准确的答案。到底是多在的距离？？
7 U8 g( i# l; \5 d
! x' @. j. ]& Q6 ~3 Q( R- P- O/ h- R# b% o, v6 A  e
                        2：用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。; h" N) z8 M$ j) g$ y
                         串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
  a0 F) g/ k7 v6 a, ^/ J                         匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
) h1 v* l2 D) {
0 U' m0 k2 O9 a! c9 G                          这是的源端是不是指原理图的输出？。终端是输入？6 ^1 |6 X5 ^/ G/ K. V  A( z
                      什么是多负载的终端匹配？什么是最远端匹配？
作者: 毒女    时间: 2009-4-22 13:49
好冷！~~~~~~贴都凉了。
作者: 金典    时间: 2009-4-22 15:33
围观楼主
作者: 金典    时间: 2009-4-22 15:41
本帖最后由 金典 于 2009-4-22 15:45 编辑
7 l! o3 h0 J$ A' p# ~
9 }" c0 c: A0 l: Y2 t这里的源端是指信号源的输入端，在原理图里是输入。终端是输出。
作者: 毒女    时间: 2009-4-22 15:45
3# 金典 ) z! L) {  H" F1 Z! {' F  @% {
  哈哈。我可要收费的。
作者: 毒女    时间: 2009-4-22 15:46
这里的源端是指信号源的输入端，在原理图里是输入。终端是输出。
! n) T+ g/ |1 M9 q9 j$ t7 r, q. C金典 发表于 2009-4-22 15:41
$ c- [$ n  f+ U- S/ T- r" [
  谢谢你哦。
作者: kljy911    时间: 2009-4-22 16:42
点名拉,点名拉~~~
作者: whipple    时间: 2009-4-24 16:23
以前面试有人考过这样的题目？, e, o# p- Z- z+ {8 _$ V
那个题BGA与相邻元件的距离>？还是与其它贴片元件相互间的距离>？6 f% ]* y6 D! p7 X: [
看不懂你的问题
作者: jimmy    时间: 2009-4-24 22:54
1：BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；
, q- z- s6 d7 \1 H, |
- d: k9 J+ M: Y7 A( ^# s这是为了防止回流焊的阴影效应，5mm是理想距离。当然因为产品不同，特别是消费电子，有时只能满足0.5mm以上，比如手机。
) i: A7 J+ W* q. ^! I  v其它贴片元件相互间的距离>0.7mm，同理。但0.7mm也不尽全对，贴片元件还分IC与小贴片，三极管，二极管之类的距离。而且每一个公司的标准都不一样。( P! V2 C/ I. X+ C& C7 K8 Y

" l& D% t5 {3 x* D! I. t2，第二个问题，你还没这个能力去理解它。姑且理解为始端，就是信号的输入，匹配电阻放在始端，串联始端，并联末端，就是信号的接收端。比如BGA通常为始端。sdram，flash之类的为末端。/ I4 F! T, ]- e4 q5 r, P
/ s+ w; i% E3 I. k, S- U
最近项目很忙，每天加班加点，回到家都很晚很累，所以好多天没来逛论坛。! a/ q' O# O- n3 ^+ b9 V$ L. t

: b; z: p# I5 t: s* a2 p以后有急需我解答的问题，欢迎带上KFC来科技园找我。
作者: 252631    时间: 2009-4-25 22:36
说的非常好，简单明了
作者: 毒女    时间: 2009-4-28 14:55
1：BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；
0 E8 B. d, m+ ~+ V7 {' k4 E: Q+ j7 z# X4 M- {
这是为了防止回流焊的阴影效应，5mm是理想距离。当然因为产品不同，特别是消费电子，有时只能满足0.5mm以上，比如手机。
. t7 v3 |- {  e: e其它贴片元件相互间的距 ...
8 e% V( p# Z& @$ @jimmy 发表于 2009-4-24 22:54
、
7 e7 X, S/ [" o* Q8 c$ U. J5 I4 E老大，你太幽默了。  & H* _; [3 @) a$ F7 g$ ]3 d
    谢谢你精彩的回答
作者: skyzeng    时间: 2009-4-28 15:09
老大，真强！
作者: 叫布什动我啊    时间: 2009-4-28 16:25
谢谢分享，学习了
作者: nicoleheihei    时间: 2009-4-28 17:47
谢谢分享



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