EDA365电子工程师网

标题: 高频下的板级封装 [打印本页]

作者: sarryfu 时间: 2008-2-27 00:02
标题: 高频下的板级封装
本帖最后由紫菁于 2017-9-15 10:37 编辑

高频下的板级封装.rar

作者: ilovechina 时间: 2008-3-19 05:27
标题: 感谢共享！
感谢共享！

作者: qa1100 时间: 2008-6-7 13:00
标题: uhgkjhj

:victory:

作者: Rjaen 时间: 2008-10-17 00:45
多谢分享

作者: sinsai 时间: 2010-4-8 15:42
谢谢分享

作者: oikon 时间: 2010-7-13 09:39
纯e文，读起来超费力...

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)