EDA365电子工程师网
标题:
切割遇到的问题
[打印本页]
作者:
adwordslai
时间:
2009-3-17 18:29
标题:
切割遇到的问题
本帖最后由 adwordslai 于 2009-3-17 22:22 编辑
/ q# V( p6 ?7 o9 o5 G# F9 Y( U
6 u K! |% ?! i9 q. e8 x& [
请教下大家, 切割vcc层时,多块是vcc区,另外几块是不用空闲的就切为gnd, 然后把几段antietch删除,让那几块gnd连在一起,再运行edit /split plane后,有一两块区域铺不上铜皮了,不知是不是破解软件(15.5)的问题;(条件所限图片无法上传,郁闷。。。)
作者:
adwordslai
时间:
2009-3-17 22:24
各位是什么原因啊,我现在手工铺上shape得了....
作者:
jimmy
时间:
2009-3-17 22:43
是否为灌铜的优先级没有设置好?
% F. m$ S" O# Y# N
) T5 K( Q ^- S+ l# o4 y p
我用PADS的思路来理解的。
作者:
adwordslai
时间:
2009-3-17 23:14
3#
jimmy
6 j8 {7 c: e# a) r j
请问你所讲的优先级是怎样来设定的呢?
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2