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标题: 邦定工艺 [打印本页]

作者: tyler.wu 时间: 2009-3-10 17:07
标题: 邦定工艺
最近做邦定板子,对邦定这块不是很了解,请问谁有有关邦定工艺的资料,能否给一份,非常感谢!
本人邮箱:tgwudigital@163.com

作者: yxx19852001 时间: 2009-3-10 17:09
？？
邦定工艺？没听说，什么东东，谁来介绍一下？

作者: jimmy 时间: 2009-3-26 22:39
好像我已经发过给你了。

作者: ypc117 时间: 2009-3-27 13:14
3# jimmy

本人对含“邦定IC”的PCB板设计困扰，不知道如何下手，请JIMMY版主也发一份资料到我的邮箱里：ypc117@126.com 附上一、两个参考样例PCB板图更好，十分的感谢！

作者: Nicole 时间: 2009-6-3 11:40
如何设置邦定封装焊盘之间的间距呢

作者: jimmy 时间: 2009-6-3 17:33
邦定封装焊盘之间的间距要根据DICE的间距和绑定机器的工艺能力

作者: qqrabbit 时间: 2009-8-29 00:17
jimmy斑竹能把邦定资料给我一份么，多谢了，bbsop1985@163.com

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