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标题: 覆铜间距问题 [打印本页]

作者: poplarni 时间: 2009-3-10 15:40
标题: 覆铜间距问题
请问覆铜时与导线和焊盘的间距该设多少哩，我底层和顶层都覆铜。4层板谢谢

作者: zyunfei 时间: 2009-3-10 16:11
20mil

作者: poplarni 时间: 2009-3-10 18:06
20mil是不是小了点阿

作者: zyunfei 时间: 2009-3-10 20:45
本帖最后由 zyunfei 于 2009-5-20 16:30 编辑

我最小设过14mil的！再小焊接的时候会出问题！
20mil够用了！

作者: zhaizhengw 时间: 2009-3-11 09:58
我一般比布线安全距离大一点！（比如布线0.254mm,铺铜就用0.381mm）

作者: zhangyalin 时间: 2009-3-11 10:09
0.3mm以上就应该不会有问题。

作者: coolzerong 时间: 2009-3-11 11:17
从隔热的性能来讲，建议焊盘与覆铜之间的间距>20mil(0.5mm),焊盘与覆铜之间的连接线线径<16mil(0.4mm).

PCB隔热设计.JPG (7.56 KB, 下载次数: 60)

作者: poplarni 时间: 2009-3-11 13:36
晕我设30mil了

作者: cwb7132000 时间: 2009-3-11 22:44
0.5mm

作者: lnddhyg 时间: 2009-4-29 21:12
安全间距的2倍。

作者: 人字托 时间: 2009-5-20 16:17
那安全间距一般设为多少合适呢?
我是指一般情况下

作者: yun 时间: 2009-6-16 21:12
0.3MM

作者: lizhuan5566 时间: 2009-10-24 14:51
和安全间距一样都行的@！#

作者: jinsihu2005 时间: 2009-10-24 16:05
7# coolzerong

我设计的PCB线是30A的电流，该如何设计覆铜与焊盘的间距呢？覆铜与焊盘之间的连接应取几mil呢(老板让设计成两层板）

作者: xiachongrongdr 时间: 2009-12-30 11:29
怎么设置几种不同的铺铜间距呢？可以设置几个间距的吧！！再研究一下！！

作者: shasha248 时间: 2010-4-6 16:41
30A的电流，什么机啊，太猛了点吧

作者: tancilin 时间: 2010-4-16 12:49
这个跟板子的电压有关系，普通板子24V以下的，0.3MM就够了
48V以下做到1MM
220V以下尽量做到2.5MM
380V以下尽量做到3.2MM
你们应该要明白：电流跟间距关系不大，主要跟线宽、过孔以及焊盘大小，铜厚，介质材料有关
电压为了满足EMC，要控制爬电间距，以上是IPC规范里的爬电间距要求。

作者: justinlin2010 时间: 2010-5-19 16:42
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作者: xiaochu312 时间: 2010-5-20 11:55
10MIL

作者: welkin520 时间: 2011-4-14 17:17
这问题值得深思

作者: ffxlg 时间: 2011-7-29 11:16
如果做5V信号板，覆铜和导线距离做成10mil可不可以？我觉得覆铜离信号线越近越有助于抗干扰，有人说这个和阻抗匹配有关。不知哪个大虾能出来解答。

作者: yangzhongzai 时间: 2011-7-30 20:07
一半设置铺铜间距应大于0.3MM，，还有铺铜尽量把死铜去掉，小于0.3MM容易出现连锡。。。。

作者: huiyuan2000 时间: 2011-8-17 13:36
我们都用30mil 作出的板子很好

作者: shiyq0579 时间: 2011-8-17 14:55

tancilin 发表于 2010-4-16 12:49
t( |6 ?# A; P" {3 m4 Y这个跟板子的电压有关系，普通板子24V以下的，0.3MM就够了
9 I+ a5 m. l! c6 q& |48V以下做到1MM+ `% G$ K# d; c6 O
220V以下尽量做到2.5MM

这个回答比较全面。欣赏中。

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