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标题: 电子产品可靠性与失效分析免费培训0314 [打印本页]
作者: terence    时间: 2009-3-6 15:38
标题: 电子产品可靠性与失效分析免费培训0314
0 t: m0 ?( o% V# @: v! _+ ^/ Z
“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

4 b- W( p3 b0 [$ q值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
% @. c/ i+ K) `' V研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下： , I7 S/ Z. k7 g" e
一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；
协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会: C( p# F1 }& _& q; p, \# v
二、培训地点、时间:
/ Y6 D2 p% s( h* ^' b: Z
苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。# h1 z' M' c+ w. o4 j
三、培训费用：
! E1 n0 X/ a' `! E3 E# G( L) k培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
6 a. |6 C- ^* S5 h: y' G( U" n6 \证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
1 R7 `3 c# ^: U. W: I' N注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
  {$ ]; Y7 r9 d: O- B) z6 L午餐：免费；
' C. c+ o% i1 m9 |" }- w请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。1 k* J% n, x. ?" l' X; {' \, }
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
5 P- ^9 y9 s0 o, g6 |( i' O5 \五、课程提纲：
9 e" ^" M+ P: X
1、集成电路里的材料科学基础知识
a) 金属相位与金属相图
b) 形变与机械性能
c) 失效分析有用的设备
d) 集成电路封装结构的常用材料
2、失效分析在集成电路封装里的应用案例
a)
' Q0 o6 w8 t. O" g- P* u# v0 o封装结构的常见失效现象
b)
7 Q8 n+ S5 j5 M! c$ e1 H8 v硅晶元的基础知识
c)
: x! z$ S$ ~! e0 W0 C# ]& Z9 @封装材料特性与失效案例
3、可焊性与失效分析
a) 可焊性的基础知识研究
b)
+ q4 E8 r& j9 Y1 h  A6 z4 Z- M镀层结构效应
c)
0 W0 \% D# Q+ P/ J- [, O金属间化合物的生长与可焊性案例
4、
8 E. u& b+ B' y: I& l4 y引脚镀层失效分析
a)
, j" U- j; Z0 q非对称性引起的引脚侧移失效案例
b)
* D0 i4 b8 P" R! ~. z1 ^- V7 L0 K( p* M锡须案例分析
c)! ^' ]2 T/ p' G5 Q% _" W
枝晶案例分析
d)6 \' ~  m1 @- X5 a7 ]0 {& v" c. D( }; r
铅枝晶案例分析
e)
% a+ i* {9 F" A3 w金枝晶案例分析
f)
7 |: h. v! K. K9 H7 G, P0 Y铜枝晶案例分析
5、! D  q( \8 X& |  q% c
焊锡连接性失效分析
6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例
7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析
8、失效分析的基本流程概论
a)* t/ M7 H8 {8 }7 Q1 m2 Q1 \
失效分析概念区别介绍
b)
% I# O% q4 H6 p通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性
9、IC元器件失效分析案例讲解
c): `) ^$ U' L! y) ?, q3 X$ n5 u
失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例
d)
6 N- v  V9 _7 G$ P5 C: ]3 t, Y液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例
e)4 `- v: c. Y6 f# }. o+ G) p  }: b
引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例
f)
7 ~" S6 b. |& r# j; X) yIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例
g)
: Z! y: \; I0 E从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例
h); N( C+ B% x/ `0 ]6 c9 E
闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例
i), N) B  N- n- r+ j
PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例
j)
; P+ ?' H% F; x4 m2 C7 B' {9 JESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别
10、PCBA与组装失效分析案例讲解
a)4 ]: d5 e$ J$ U, q  [
PCB黑焊盘典型失效案例
b)
) l! G$ o' i1 O" Z! cBGA焊点开裂失效原因与分析过程详解
c)
* ~  c4 V0 ]3 _+ u8 I7 L, Q温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例
d)) }9 p6 M: {! e
无铅过渡的润湿不良典型案例
e)) v& |% ^2 x. ]$ a8 R  j
可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例
11、失效分析检测设备与技术手段概论
a) 失效背景调查
g)" U' E  `* }3 U: k/ i" H# L
外观光学显微分析
h)
3 y3 U; u% p; a电学失效验证
i)
( `$ g7 t  I; u- SX-ray透视检查
j)  y8 G8 X9 G& F5 w
SAM声学扫描观察
k)7 `; L% o" y1 ^& i. N: B
开封Decap
l)
9 k+ h/ P+ _7 o4 o( a; ~# E) l$ ^  h内部光学检查
m)
8 @* c5 l  d7 ~* kEMMI光电子辐射显微观察
n). m$ y4 I: z$ q' s( ?
离子蚀刻、剥层分析Deprocessing
o)0 d8 B' ?8 @# J7 \0 x0 N* R
金相切片Cross-section
p)
% G! l, ?: D) r) X/ DFIB分析
q)
0 a3 \, v) p) S/ ^电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS
12、可靠性案例：
a)
' K1 Q7 a. M" i9 Z/ p7 `) r+ f整机的MTBF计算案例
b)
. H4 P: e) j: s6 X集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例
13、可靠性检测设备与技术手段概论
a)
: F( {- e+ W- q( J. \$ |盐雾实验Salt
b)7 N1 X) ]: d4 y4 S- I: K
紫外与太阳辐射UV
c)7 o  U9 |5 d( A$ e
回流敏感度测试MSL
d)* w( z4 [. R' g/ @4 F, n
高加速寿命试验HALT
六、师资介绍：

) y/ s9 \6 [9 o' a! M2 `Tim Fai Lam博士/ n+ \/ Q8 w  U0 V
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
& F/ P! j/ y8 d) c0 i, c1 K4 ?提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。* t4 U% w* g$ L

/ Y$ k- \1 D8 t: A% _% \6 H4 C! I/ @刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。* p5 A) p6 q1 D1 z+ @( j

/ e  C* O5 D7 I4 A. R; E七、联系方式：) ~* u6 b" v3 y3 F: A# k
电
/ q- v1 O: M# i' o3 \- }2 N1 K7 W话：0512-69170010-824
- W5 [9 [8 \* t. Q( Q9 |( B
传( c' V+ [" L5 L1 L
真：0512-69176059; {$ w3 W) q5 E0 h  C
手
& }+ U4 K% y" p1 E: Q机: 13732649024
E-MAIL: liuhaibo339@126.com

* f( x$ t3 T& c- \* Y$ k3 U联系人：刘海波
, w7 F, c- B9 O. u! I: J0 l" J1 E
0 A# d6 q$ R3 n8 n  d
华碧检测（FALAB）
2009年02月16日
附图一：5 O* T4 |0 B0 g
$ Z/ y: ^8 }  y5 y: A

4 t! ?9 q/ q- _8 s* @
. o4 K" I! A( x( w8 R2 f5 d
回 执 表
报名单位名称：+ E  L+ P8 x& E4 W9 m
序0 }7 I0 u% a% A8 e! L
姓 名' H2 N8 t8 |* I; s! Q' X
性别
& c% @) n, M6 v: q; x		职务# D, x4 ?/ I! \1 H' i
电 话! W9 W! i2 B1 u) {. [7 p
邮 箱
15 P+ o" x/ a6 M! M7 }

; Q/ ?- G/ V, E+ n0 U1 J
; P, i6 l* p* Y9 G% I  b
! o4 D/ O( A0 }6 r1 ~  y& x- V* U7 h0 J! K3 l" M3 @
9 I0 w; m. q2 F7 a0 s* a0 }

) g& Q+ `9 g; u$ T
1 d% u: {' B6 a! Y$ t3 _+ s. h% C: u+ l( a
 ! X# A0 G2 W( r5 }  o# h6 r
2  K+ V4 j. B% f/ t2 S6 W* r
* Z8 O* l" p1 O& E( D* ^
, n" B% \% r  B2 z, v( y) _) R7 k% A

( D6 m, d2 _8 ?: L' L) Y' q, G+ t
+ g+ W; R+ k# i' ]8 n8 s- F		9 ~: [3 x$ D; a7 ]) t0 T

4 V! U4 |4 [; }3 b/ @9 o3 [3 I
& v) e( J: `" E
8 v- h+ K+ V6 b. O5 W
  q5 x) F! \  j, j
38 B- O- Z! s5 `$ n
 ( p2 F1 c5 C) o; T
" ?8 G) _( h* y2 I
" u/ x  h% Q; H
1 i# [7 m& Y: V/ g		 0 e$ x) r0 J! p: U
4
% G* W( d! T% g9 M! e' C* m
6 J( {/ @3 d+ l& C* |! p1 L/ ^		 7 k6 o8 w+ \& Q. H7 Z/ u# s
. H( R8 N& ~2 l/ S% i  [5 I		 ! }' p) G7 ~2 M9 I: ~& s
1 S$ h. j8 t$ |/ R) V) ^) U
是否住宿
是□
5 s' R' e' @+ H否□
* J& n& u( P" y+ h" c
食宿标准
宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。8 ~: s2 O/ a- e* _% ?
请注明欲参加班次（请在括号里打√）! a0 x; ]1 k8 Y7 B. g8 Q1 I
苏州〖 〗2008年3月 14日
7 O8 O0 d3 A1 O. Z, }$ u
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。6 t/ X. V1 x7 _( I" ^4 {8 q: |
      回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。
! L2 G( Y+ F' W, q! [# f  H2 _
( }" V0 g6 H1 d6 \2 f) Y: |/ ^
' }- a2 U" ^5 j3 \/ R6 N+ ?7 P/ g
发件人：                                       电话：
华碧技术培训中心2009年培训计划
序号
课程内容
时间
备注
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课时
月份
1
电子元器件失效分析与可靠性案例
! f5 a8 f# N, x) Q# f4 [
8
3月
/ E1 w1 t( O, C! N: d% M" k		 $ R* f$ h( w+ p
2
可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)- I& s/ R$ {& [% G3 i2 u
16
# J2 N& \# D" T0 H! k# H3月; y; f  b& v- m- R7 S
( |% P* _; b1 i
3
PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题
3 L; q1 ^3 m' r& x
8
4月
% P, Z3 {! w5 L% |" y
9 u% u9 L$ Z: n. l+ R" b3 n
4
元器件可靠性加速寿命评测技术' `7 t! ~. @! R+ [  }4 H% `9 ?* v
8
4月$ d' s. I9 N8 z* F
# h" L7 Q) t% Q$ n
5
元器件常见失效机理与案例专题
  I4 k6 A$ F5 D( f2 v
8
5月" T) U3 M$ G& Y$ s2 ^, h
5 b& a0 b+ b+ {- {8 f
6
可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战: h" ^) f6 x; V+ `/ [
16
5月; k/ J+ q+ A1 m, I9 b
 * ^4 Y  J" w, J9 N( ?
# y7 O" F9 Y4 S1 K$ G/ \& x  |
7
电子产品静电防治技术高级研修班9 F  {8 J5 i- M2 b" F! `& _1 X" F
16
5月
) x' p5 x) e+ [		 ! _9 L4 w. h+ n1 \* }
8
失效分析技术与设备
& A1 [3 w( ?0 V8 U( M# h8 H) r第四讲 可靠性试验与设备+ N  o, X; C/ a9 |6 V
4
5月
% ?$ O3 H8 S7 L& E  K! c$ W
9 L! w6 t0 g% g
9
6 Sigma BB (6 西格玛黑带)- f# U$ W- z( u! j2 M+ a
16
5月) n8 b3 r" z0 f: v' |: ^$ \# A
 - s" H3 a2 _# [1 p7 S1 J: Y8 U( @

9 ?2 E. ?4 u  l& B6 _# I
10
整机MTBF与可靠性寿命专题! D/ S& h! y9 o: M) i
4
6月% x* j1 R( C" G4 o2 ~
 + H: F# o+ O# o, ]
11
FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题
* R, J) x2 f5 }
4
6月: d2 O3 v/ T$ X+ o% X! c
 ! h8 S/ J: q* U) Z" x
12
射频集成电路技术; V  d* r1 _7 E" g6 g8 @
16
6月5 N' U7 O& Q: [/ k, n( E; i/ ?
 ! z6 J$ R4 [: v$ X! O1 g+ `  n
13
HALT与HASS高加速寿命试验专题2 K; m+ U$ D* }$ l
4
7月) H# {: x* v( g/ q" G
, z; t  E5 [+ F, C7 o
14
电子产品从研发试制到批量生产的技术专题
4 l4 Y- [7 B' z
4
7月% I" c7 {3 X* P  s% ?& U1 F
- a. K4 x# }$ G  K9 S4 z
15
欧盟ROHS实施与绿色制造
2 _1 [6 r: ?8 B
8
7月
8 R" L( ]4 R- S: X2 ^! t
5 D( M& }; b' e+ A- L
16
电子及微电子封装的材料失效分析技术8 x2 n1 n* F2 R+ _- T  s
8
8月4 o4 N* _+ y) F4 E- [; U) q1 X4 q
1 h$ A9 ~6 h5 o3 K8 |
17
FAB 工艺技术培训
8 `. f( H4 I( Q; B$ i& T' v$ n
8
8月* q4 O, N2 f1 F: g+ m, O- z" o9 i

5 M. u& `' S$ N2 N% X5 ]

. j  e- z) ]  C: u0 J
18
IC测试程序及技术培训/ ]3 G- C3 f, v8 _( B
16
9月
5 {+ [) @% c. \2 i
( L6 z6 o+ `; G7 j" ~
19
无铅焊点失效分析技术5 I. t6 f9 l8 q: B
8
9月
5 v7 d3 w/ v: ]
& l; M' P1 R% o5 _4 v/ O) ]+ e
20
环境试验技术
# z  h' n0 D& L7 `( ?$ _% `& B, b) f( k! y, l
8
10月' \6 R; x0 J: ~2 H# F+ l0 o
! G1 R4 W, t( Q6 v  a
21
电子产品失效分析与可靠性案例
9 ~/ ?1 X8 Z$ h% z
8
10月
9 ]0 Z7 V2 E, _4 }9 O
. |+ s  n+ h2 b# Y+ {
22
集成电路实验室管理与发展
8 l  A; J  y8 b+ d$ I
8
11月- U2 l' q& p8 J) r
/ F& D  i: Z0 Y
您的意见与建议：
) H0 `) A' z+ G5 q
3 E/ h' U2 }' `! ]8 H5 S" f4 _$ A6 m
注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。% _  h3 ^8 k2 W) M
联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料
9 }- ~* z( Z1 M电话/传真：0512-69170010-824
1 l* L+ ?; o2 E1 U: r2 y' w0512-691760597 H3 j0 c6 |8 v

4 T- d' y8 a& X% }) n: q联系人：刘海波
% \' r8 u) s  H& Z0 V! e邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn
* @; x# C( T" X# C  `( m




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