电子产品失效分析与可靠性免费培训-20090314

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
8 H+ `# a+ G. ?$ h* K" z三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
# J( B8 j3 \0 n8 ~证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
$ M2 }& |+ L9 }  n请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
8 x+ L9 u4 b2 e0 r+ v, o四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：
' ]3 P) h/ {2 @

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) 1 p5 l1 M# B. l4 \$ G$ i) M' G2 V封装结构的常见失效现象 b) - F2 H4 n9 H, {; j- L8 N硅晶元的基础知识 c) 封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 镀层结构效应 c) / b8 }4 O. ]/ L: @金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 引脚镀层失效分析 a) 非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 锡须案例分析 c) . w! t( V- D) g, ~1 p* J枝晶案例分析 d) % f: k: s, s9 f铅枝晶案例分析 e) 金枝晶案例分析 f) 铜枝晶案例分析 5、 焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) 失效分析概念区别介绍 b) 1 t+ \% e' w& J+ t, V0 q( a8 g' W通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) 8 o: w0 b9 a- p% Z1 p4 V* C4 S& Q) m引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) 3 I! @! K' V6 s- M. }3 T( IIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) 从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h)   _1 W, P/ ]$ D% h0 i闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) PCB黑焊盘典型失效案例 b) " d. r9 Q6 N+ R% `, a% h6 bBGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) 7 D# ~& }$ s# b. V" i无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) / B! |/ o* f& @" z) B8 Q8 V外观光学显微分析 h) : I+ ^4 q8 i! a- m+ V6 q电学失效验证 i) : f+ ~  v' w3 i# nX-ray透视检查 j) 9 t8 A7 q# m4 e, |0 f/ USAM声学扫描观察 k) 开封Decap l) 内部光学检查 m) 4 Y6 |1 K" _! C" ^EMMI光电子辐射显微观察 n) 离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 金相切片Cross-section p) ( r$ g( o! }: H9 D& \" K( tFIB分析 q) 电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) 3 b, J& G+ A8 S整机的MTBF计算案例 b) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) 盐雾实验Salt b) 紫外与太阳辐射UV c) + M; f, C3 q( X" u! _) ?- ]回流敏感度测试MSL d) 高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

- a& U) M6 n) [5 Y0 M- aTim Fai Lam博士
# e. J! ]3 d& u; B+ i9 O林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
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刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
1 O. I: Q. p* T- ^' b6 R9 }5 {6 [8 W
0 V4 }+ a, k) b! u七、联系方式：

电
话：0512-69170010-824

传
真：0512-69176059
1 K8 Q: G# b" Z* Y7 Q# \1 F9 L5 s

手
( Q9 s0 s7 F7 h8 g% @% x5 T$ }( j机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波
( Q1 D2 u5 g% e

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：
/ R) I0 [3 @/ x% x9 F
) ~3 l9 X5 X" r9 `( V
, i+ ]& D5 b6 F: I4 Z

回 执 表

报名单位名称：

序	姓 名	性别	职务 ) w% y; C2 p8 M	电 话 & F: x0 H6 o6 i9 r5 T0 N1 Z	邮 箱
1	. I2 X9 a! z, D  p	/ [0 b$ C5 l* Q		: Z( ~+ C# A4 w: E6 `/ L) ^* ? / f1 o9 o+ X5 a0 _5 Y) h! ^( m+ p	1 Q  p. e, C) V5 e, C
2		. c; R! ?* L- q	, p+ V. u4 r; F4 L. g, Q  C		$ Y' {. L- b: J$ H
3 9 m( O) k) x) f$ @* M1 B, e- R		* v  m7 I- J) W1 ~	" X+ T. D# b6 L: k9 {, p		' e4 f6 _# r( G4 j( j- G' C
4 * e* p& f, G3 Z+ a1 l" `! ^* ^$ J	. l/ r& K/ o0 F( ]% a! \		0 i/ r+ S3 f7 c		; H2 o6 k8 q6 |  {1 C4 k- y
是否住宿		是□ : l' p# {. s  Y+ d( m+ I) f否□ $ |! x. @) R0 b4 P
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 0 M8 x8 r. H5 p9 K苏州〖 〗2008年3月 14日 ; J/ g" U3 x6 z9 O
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。 7 Z, ^6 n* S$ [/ Z" \: S* f      回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。

( l/ P7 E6 d5 p0 C2 s/ r

发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例	8	3月	6 e' i: l& F0 s0 r
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)	16	9 H) g  Z1 X1 x8 Z' q) ]3月 + L- H8 n$ }5 b5 D. ~( u' ]	' c' ]) k) C0 @
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题	8	4月 ! t: v' d( n: j+ m* k9 ^	0 I+ n% p2 e7 a( O
4	元器件可靠性加速寿命评测技术 ; J, X- J) S# l0 r	8	4月	! a3 [8 J! o# x7 u$ k: U- ]
5	元器件常见失效机理与案例专题	8	5月	5 ^2 ~- k3 \9 s3 ~  h6 k
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战	16	5月	4 W* ]* Z5 r4 B% ?. b
7	电子产品静电防治技术高级研修班 * }1 J- a7 W# ^6 l3 W" t0 }; x	16	5月
8	失效分析技术与设备 第四讲 可靠性试验与设备 6 [4 y% J# V& d7 i" u7 Y	4	5月 2 _! j( Y! ^+ x$ h	) U* p3 |' o+ }/ O! e1 _
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带)	16	5月 % x/ J: m1 G; @6 e  B" \! Y	) C1 J. e  Y! J8 i1 g- R: A	4 v$ y7 L4 s6 K% x( N
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 % F; i. ?0 c, \, H	4	6月 ; ~$ Z0 k# c4 r8 K	6 b% @" R4 C8 g6 i  ]6 `
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题 # O9 Z) O" p5 j+ R; R. z	4	6月	% Y* k& _: C$ ?# V- z
12	射频集成电路技术	16	6月 0 a- {8 F7 [' B	8 L6 l* |+ _! {& ]$ w
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题	4	7月 ! ^9 a$ c, f- s0 @# K
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 * i- `. T- r4 |	4	7月 1 u: D) U; n  k' T: ]- O
15	欧盟ROHS实施与绿色制造 , I/ n8 e& C3 o4 u( N% t	8	7月
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术   X/ q4 X1 H. O2 u& T	8	8月 * C- b( o9 U7 l* t9 ?
17	FAB 工艺技术培训 - C% X* q* Y0 e0 q# [9 z	8	8月 7 _2 U5 b5 A- [8 y8 U6 C  ` 9 r- H4 A4 ~8 [3 E% f! S1 B9 \	6 i6 f9 G; B0 h! T
18	IC测试程序及技术培训	16	9月 / @" q6 M! n9 f! o$ K4 d, t	. Q4 |+ L1 D7 L+ S0 N
19	无铅焊点失效分析技术	8	9月 ) e0 G( f' `) K- W& e; R3 V
20	环境试验技术 8 q% ?0 T& q5 N/ \' p& c$ a % @& v& w6 n. V- I7 J" U	8	10月	. N# \8 B9 p0 y
21	电子产品失效分析与可靠性案例 * G# ^3 S4 @% r	8	10月 5 F8 i8 ^: i* Y- w: k/ Q	' ?  M$ J/ n. O0 }1 L& D
22	集成电路实验室管理与发展 & d+ w! c$ f, X; _; l; S' m	8	11月 8 Z' K( _, a8 V	# A+ c% j- t+ ?. l% \9 s9 E) {
您的意见与建议：
3 ]# l: d' _2 X. A注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 1 g1 x% U# y) c2 h联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 电话/传真：0512-69170010-824 2 y8 O$ K# W2 {2 J: X0512-69176059 $ w, o  A' L: D; U 联系人：刘海波 + U0 `. w' ]4 V3 z' o, x( p) K邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn

barry945

有没有计划在北京也来一次呀？

huaz

沒有深圳/東莞的?