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标题: 一句话点评 | 海思对外销售通讯芯片是大势所趋;现在能够对台积电形成压力的也只有... [打印本页]

作者: admin 时间: 2019-10-18 08:56
标题: 一句话点评 | 海思对外销售通讯芯片是大势所趋;现在能够对台积电形成压力的也只有...

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【芯人物】王海力：不走寻常路 15年坚守FPGA初心
王海力，京微齐力创始人兼CEO；国防科技大学计算机科学专业学士，清华大学计算机系EDA专业硕士和博士。曾担任核高基国家科技重大专项课题总负责人，曾带领团队成功开发出自主知识产权FPGA器件及EDA软件工具，拥有50余项FPGA与异构可编程计算芯片架构、EDA软件与系统方面相关的国内外专利，发表20多篇相关论文，出版基于国产FPGA与异构计算设计方面的书籍。同时担任了北京电子学会半导体委员会委员、北京半导体协会专家、中国计算机学会集成电路专委会委员、中国CAD&CG学报审稿人等多项社会职务。 集微点评：祝福王海力的京微齐力越来越好，大陆需要在FPGA领域出现领头羊。 大惊小怪！业内人士谈海思外售4G通信芯片Balong 711 近日华为海思LTE Cat4平台Balong711公开发售的新闻引发热议，然而在业内人士看来未免有些大惊小怪了。业内人士说华为海思一直有向公开市场售卖包括通信芯片在内的芯片类型，只不过销量不够理想。 集微点评：海思对外销售通讯芯片是大势所趋，不过需要做的工作也不少，毕竟支持第三方和自己用思路完全不同。 从海派爆雷，看国内IDH/ODM厂商被收购或转型之路 随着全球智能手机增速放缓和国际贸易摩擦不断等因素影响，手机IDH ODM/OEM等厂商生存环境日益艰难，头部效应越发明显。10月15日，手机ODM厂商智慧海派正式爆雷，公司资金链断裂，工厂关厂、停工，揭开了当前IDH/ODM/OEM行业频发的乱象。 集微点评：手机IDH因为越来越集中不断有公司爆雷，手机模组却迎来最佳的发展机遇。 华为：部分不含美国元器件的5G模块已发往全球 与台积电争晶圆代工头牌，三星向ASML订购15台EUV设备 Galaxy Fold上市初期迎来缺货，SDC增产40%OLED折叠面板 中国2018年申请专利154万件，连续8年全球居首

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