EDA365电子工程师网

标题: 车规级MCU 17连发!芯旺微如何突破巨头垄断站稳汽车市场? [打印本页]

作者: admin    时间: 2019-10-10 16:11
标题: 车规级MCU 17连发!芯旺微如何突破巨头垄断站稳汽车市场?

' B1 I: p+ m6 `3 R

' ^! ?3 E+ p4 H1 `- z, r$ z+ t随着市场对汽车的安全、舒适、便利和娱乐要求的提高,汽车电动化及智能化趋势推动汽车半导体需求不断上升。
, \& m3 A9 c4 Y, Q

% v# D) f, n6 h5 s+ d5 [' U

3 j) Z4 b) D: G- C( f

; x7 x) u: U& C! M5 m8 f/ I/ a
作者|集微网    校对|范蓉
! U6 B$ V, d2 f) [0 `5 O
集微网原创文章,转载请留言
/ O" ?: I: q. @8 i
集微网·爱集微APP,各大主流应用商店均可下载

9 h5 f9 ^# o* R7 `4 t
8 ?' j4 t1 @! T) Q, ]# s; E; E& D1 Z

0 B- h6 }) d3 U  I$ {' m4 m集微网消息,随着市场对汽车的安全、舒适、便利和娱乐要求的提高,汽车电动化及智能化趋势推动汽车半导体需求不断上升,推动微处理器(MCU)、存储器、功率器件、传感器、车载摄像头、雷达等半导体产品的用量增加。根据Stratgy Analytics统计,在传统燃油汽车中,MCU价值量占比最高,为23%;在纯电动车中,MCU占比仅次于功率半导体,为11%。市场研究机构IHS则预测,至2020年全球汽车半导体市场规模有望达到500亿美元,2025年将超过800亿美元,年复合增速达12%。
3 x0 R" {# y2 M! \. q, A9 N
) K4 s; L6 r" q& K! S7 ?6 |  S
) a8 M4 Q3 ~( M, g+ x: @" O- O; ]在汽车应用中,由于使用环境通常比较恶劣,对半导体器件温度、湿度等条件要求远高于消费电子和工业应用,加之汽车对安全事故的零容忍以及零部件长期稳定工作的要求,故对半导体产品的抗干扰能力、可靠性和稳定性要求极高。此外,不同于消费电子市场等相对较短的升级换代周期,汽车产品更新换代频率非常低,整车寿命时间久,对半导体企业的长期供货能力提出了很高的要求。3 h* \" e9 g6 F

9 G3 J& d7 t: L

4 \; [/ Q+ |2 b0 j+ E* Q
8 ^% t+ B. G0 T  ]; m目前,主要用于车身控制、电控、车载娱乐及导航系统的主控芯片的汽车MCU呈现国外巨头垄断的行业格局。国外厂商在品牌、产品稳定性和电机控制算法上占据优势。目前全球市场份额极为集中,排名榜首的是Renesas,市占率超过30%;其次是NXP,二者合计市场份额接近60%;前6大厂商合计市占率则超过80%。
6 i# e* _* z9 K0 B
7 y, t$ V$ P9 n+ W+ E) _; p/ k由于汽车电子涉及到人身安全,MCU属于电子控制系统的核心元器件,容不得半点马虎。芯旺微对集微网表示,汽车电子的应用场景非常复杂,如极端温度(高温、低温)、强电磁干扰、不稳定的电源等,而车规级MCU的难点在于如何保证产品在如此复杂的环境中安全稳定运行。这需要芯片公司严格按照AEC-Q100质量认证标准以及ISO-26262标准对MCU进行设计和验证。8 u$ l0 ?; k% }5 g- Z+ [

$ k. Y7 `, L" V因此,在国外巨头垄断汽车MCU市场的同时,AEC-Q100和ISO-16949、ISO-26262等汽车安全认证成为了进入汽车市场的众多拦路虎之一。半导体厂商必须获得相应的认证方能进入汽车产业链,汽车半导体产品往往需要经过一年甚至更久的时间进行测试和认证,这要求企业具有较强的技术实力方可通过认证。另一方面,汽车芯片使用周期长,整车厂要求汽车电子厂商的稳定供货能力,需与中下游零部件厂商和整车厂建立长久的合作关系,才可打入高壁垒的供应链体系。这两方面对新进企业构成了难以逾越的行业壁垒。
' Y3 j% z% P4 c& T5 w) O. I: B( F. P! B0 T" C5 d, p
随着中美贸易摩擦不断升级,对中国车企引入国外核心技术及核心零部件都增加了障碍。但时势造英雄,严峻的形势也为中国汽车行业提供了机会,势必加速中国汽车芯片产业的发展,加快自主研发和创新的步伐,汽车芯片国产替代迎来了历史机遇,但在核心技术研发方面,更需要中国汽车企业时刻“警醒”,避免“芯片危机”。5 S1 p( Q' @! S# U7 W, ]+ y
& p! F5 R' t) {9 X2 K
已站稳车规级MCU市场?芯旺微连发17颗汽车MCU2 y$ c2 C) c) a. u2 H
3 N9 y* `* f  E0 m% e% K8 U+ G
目前,国内的MCU芯片以消费级应用领域为主,车规级MCU芯片领域一直被国外大厂所垄断,国内厂商在这一领域鲜有突破,然而近日国内MCU龙头芯旺微针对汽车市场推出了包含17款车规级的MCU,引起了行业关注。据集微网了解,芯旺微专注基于自主处理器架构的高可靠、高品质8位、32位MCU器件的研发设计,在工业级与汽车级8位MCU以及32位MCU&DSC采用的拥有自主IP的KungFu8和KungFu32内核处理器架构经过了10年的验证,工业级、车规级MCU累计出货超5亿片,迄今为止已成功向专业芯片应用市场输送KF8F、KF8L、KF8A、KF8TS、KF8S等8位单片机产品。" P6 e$ [: ^1 F3 [- g' Y

7 @* X" U4 \4 y3 K8 [2 j3 z17款车规级MCU属于该公司高可靠性、高安全性的车规级MCU——KF8A系列,该系列MCU的研发和量产打破了车规级MCU一直被国外巨头垄断的局面,也是芯旺微在汽车市场多年沉淀的成果。此次KF8A系列解决方案的更新,包含了17款车规级MCU-KF8A100和KF8A200,独特之处主要在三大方面:
8 C: \  L2 F+ }. _  a' m
$ Y( P; _7 |0 I+ _. N7 Z首先,KF8A100和KF8A200均采用了ChipON自主研发的KungFu8内核架构处理器,该处理器采用流水线结构,提高了指令运行效率和稳定性。使用自主内核处理器,不存在芯片IP授权问题,也没有被禁用的风险。同时也配套有自主研发的开发工具,真正意义上实现了从芯片到工具链的全自主。
7 x  ]1 i) Z( C# g5 k4 g7 v9 p. b( d/ C- P
其次,KF8A100和KF8A200全部通过了AEC-Q100汽车电子系统质量标准认证,具有高可靠性,温度等级达到Grade1,满足-40℃~125℃工作温度范围,所有管脚均可承受8KV ESD(人体模式)接触放电; 芯片可以轻松通过4.2KV EFT 干扰测试。且KungFu8处理器经过了10年的验证,工业级、车规级MCU累计出货超5亿片。
& h* C, @' B4 x- j. e; j) @1 A4 f  d( x$ R1 N' `
最后,KF8A100和KF8A200共计17款车规级MCU,Flash从4KB-64KB,管脚从14PIN-100PIN,采用模数混合设计思维,提供更为丰富的外设资源,基本覆盖汽车车载电子控制模块的应用,包括适用于车灯、汽车开关面板、门窗控制、声音控制、水泵控制、汽车仪表面板显示等汽车电子控制模块。: Y& G& d( [( X" {( L' R' k9 b& B" Z
% _. C0 l: T# `; R
  据悉,此次芯旺微发布的17款车规级MCU并非突然爆发,而是公司多年积累厚积薄发使然,芯旺微也因此在车规级MCU设计方面积累了丰富的经验和独特的心得。
# P7 ^6 t! ]9 ~, m' q, R/ P
8 \& [) r% C. J8 k第一,车规级MCU需要宽工作温度范围。MCU需要在-40℃~125℃范围内各个模块均可以正常工作,例如内置的EEPROM可以在高温下保证足够高的擦写寿命;MCU内有着大量的模拟器件,需要保证这些器件在全温范围内的一致性,包括ADC、时钟、内部参考电压、运放比较器失调电压等。! G1 j+ e1 _6 `8 c

+ A# H- y" u  \% [+ @: I0 j' k第二,器件的抗干扰性能要求极高,包括抗ESD静电,EFT群脉冲,RS传导辐射等,MCU在这些干扰下能够做到不损坏、不死机、不复位。1 j. _- Y( x6 ]* `

1 b8 S, N5 k' q3 \2 ^5 q+ V第三,车规级MCU产品的批量一致性。如何把产品的不良率做到10PPM,甚至是0PPM?这对芯片公司的设计和品控都是一个非常大的挑战。设计时需要考虑如何降低功能和性能上的理论偏差,品控时测试要周密全面。
% ~  ~$ Y8 S; `! _& l' \8 A( o9 C; N. H
第四,MCU的研发设计需要满足ISO-26262标准中的ASIL安全等级。ASIL安全等级规范了汽车电子中具体器件的安全设计要求,根据不同的控制场景,需要满足不同的等级规范,以提高器件的容错率和故障诊断覆盖率。
6 B" X# R% g& c  n, O. Z+ z9 B! T8 M4 R
在汽车市场耕耘已超过十年的芯旺微,正是在摸索中总结出以上经验的,并在其保驾护航下一步一个脚印,稳步前进,不知不觉中站稳了汽车市场,成为国内最早面向汽车和工业领域的微控制器供应商之一。
: y; A. L  Z0 I! \1 q+ ]; n) j
# h6 f7 p* }1 Y  J& Q$ S6 |芯旺微在车规级MCU市场的突破,也是国产MCU乃至国产芯片厂商在中高端芯片市场方面逐步取得突破的一个剪影。不断提升技术研发实力、不断加强生态系统合作与完善,是芯旺微等厂商实现突围并站稳市场的必由之路。+ N$ z0 N" R2 s
5 W8 ~! p0 ?, Z: H0 {3 r8 }# c
扫码了解更多详情
5 D0 Y% S; D& S; A* ^) t' M+ d4 U* Q2 F, i
7 D5 v2 Y  z/ [" J" ^+ K
- y* b0 J# ~' P6 o6 k+ f

8 w. Z/ V/ I/ {" ~( ~! _4 t5 W1 P
( Y& R% X: @0 ?$ \
+ o" I' y8 M0 _, H

) W; J1 f2 t; \5 m4 m' u% R+ B
5 F1 N  \- v+ a+ C9 V2 B3 r

- r3 o0 O- o7 E6 k& U/ C1 V5 i; L! }+ ?* \; t" A6 |4 v

6 _; g5 M5 g" @! _$ u4 V2 @
" j  D7 P& v. I+ u9 _/ r
% h$ {6 z' Q; p+ i1 w




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2