EDA365电子工程师网

标题: ORCAD 生成BOM的方法 [打印本页]

作者: lyons1982    时间: 2009-3-3 09:26
标题: ORCAD 生成BOM的方法
Menu>>TOOLS\Bill Of Materials 的Line Item Definiton
1 R% T. {* X4 r& }.......
) E; M- F. E! d& n* T: O6 sHeader= 项目\t物料编号\t元件名称\t规格\t位置\t用量\t单位\t单价\t供应商\t质控等级\t备注4 P4 ^5 I+ w& K0 S
Combined property string= {Item}\t  \t{Graphic}\t{Value} _{PCB footprint}\t{Reference}\t{Quantity}\t     \t      \t    \t    5 @/ c8 w$ n4 k8 A$ p$ Y. B

# ^; ]5 [/ V) t" G0 Xopen in excel选中
% h4 Z3 A# [+ n, x, R3 q/ M.......
' _- J7 [% I- v! W$ ?点OK可出想要的EXECL BOM了.
( \- ?, Y' |- V0 M+ }" K. Z我常用的是如下方式:
) Q, A# b8 |, B& B! ]# L# ~2 ]{Item}\t{Quantity}\t{Reference}\t{Value}\t{pcb footprint}\t{Quantity}\t\t
! x9 P+ B9 u/ y$ I$ T* b, g/ g" g* a* L" Y( \
大家有其他好办法么?继续```
作者: lyons1982    时间: 2009-3-3 09:28
当在画好电路图之后生成的BOM表,里面没有器件的封装信息的,应该怎样弄才能在BOM表中显示出封装名称呢?: \. [; g. F0 x" Z$ _+ }" O7 R* ^- M  c

- j! v  Q& H" q在“Bill Of Materials”的Header栏添上“\tFootprint”,Combinded property string栏添上“\t{Footprint}”   
+ h# _" q- W' I% V, G* R6 E4 S
  B* e( |  `/ \5 a7 m* z继续```免费万岁!~!~!
作者: binwenn28    时间: 2009-3-15 08:12
学习中谢谢分享
作者: lidean    时间: 2009-3-16 09:40
谢谢分享
作者: lidean    时间: 2009-3-16 10:55
原理图中元件都添加了封装,而且也按LZ所说的进行了设置,可是为什么导出BOM的时候封装列表下是空的呢
作者: lidean    时间: 2009-3-20 21:38
本帖最后由 lidean 于 2009-3-20 21:48 编辑 ( c0 ^* N4 d. Z# t7 h

$ S, B9 U5 J6 J1 E% ~今天研究了下,我发现原件属性里封装写的如果是PCB Footprint,如果只写Footprint,那么导出的BOM里封装会导不出来。其他的也一样,总之,按照属性里的完整写下来就一定没错了
作者: lisaliang0520    时间: 2009-6-18 16:44
这个要顶 刚看到是谁发的 嘻嘻
作者: liqi0554    时间: 2009-6-18 16:53
学习中谢谢分享
作者: kully    时间: 2009-7-1 10:05
这个值得一看,谢谢分享
作者: xxdx    时间: 2009-7-7 21:22
谢谢!!!分享!!!!
作者: yzl624358    时间: 2009-8-1 19:15
谢谢,收藏了~!
作者: xingpd    时间: 2009-8-3 10:27
“open in excel选中”这个选项在哪里,我的怎么没有。
作者: Bridge    时间: 2009-8-3 14:01
在图的右下方,看到不?

open in Excel.jpg (8.18 KB, 下载次数: 19)

open in Excel.jpg

作者: 234500317    时间: 2009-8-7 18:35
谢谢,收藏了~!
作者: rcwar    时间: 2009-8-7 22:45
这个好,收藏一下。
作者: Mambotek    时间: 2009-8-10 13:54
thanks!
作者: coolwater    时间: 2009-8-11 14:38
ok tks for sharing
作者: 唐永书    时间: 2010-7-31 17:13

作者: 木子河风    时间: 2010-8-27 17:23
很有用,收下
作者: qwerty3    时间: 2010-9-28 12:52
谢谢,收下了。。。
作者: bbz967    时间: 2010-10-3 21:12
谢谢分享
作者: lyons1982    时间: 2011-5-14 18:11
呵呵 看来还是很有用的``
作者: 282070284    时间: 2012-6-28 17:23
为什么每次导出BOM单都要把封装补上去,有什么办法可以设置
作者: hejiabei77    时间: 2012-7-26 16:44
这个要顶
作者: Jonson_geng    时间: 2012-8-2 23:24
看看5 \, S9 H# h7 p7 @

作者: lmyyjx    时间: 2014-5-27 10:54
为什么每次导出BOM单都要把封装补上去,有什么办法可以设置




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2