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标题: PCB设计之光学基准点！ [打印本页]
作者: steven    时间: 2007-9-27 10:59
标题: PCB设计之光学基准点！
在有贴片元件的PCB板上，为了对PCB整板进行定位，通常需要在PCB板的四个角放置光学定位点,一般放三个即可。常见的基准点主要有三种：拼板基准点，单元基准点，局部基准点。
1 Y* _! V3 ~/ C9 g+ y- t8 P+ N7 @$ Q# [
" Z- F: Y- z7 A. J( M
, V+ n) s1 b2 x# R$ u% C
基准点结构：# G* U' r+ q7 u7 F; W) X
（1）拼板基准点和单元基准点
& j$ t+ `; F3 |4 ]3 P, A9 r9 _形状/大小： 直径为40mil 的实心圆。 , K( r; N5 _0 M5 O/ d3 r7 b
阻焊开窗： 和基准点同心的圆形，大小为基准点直径的两倍。在 2mm直径的边缘处要求有一圆形或八边形的铜线作保护圈用。同一板上的光学定位基准符号其内层背景要相同，即三个基准符号下有无铜箔应一致。( Y+ [$ B# k' T3 `: c' g

0 T( ?" U& f% c( y 2 L. b* o7 ]- F0 s- A' Y% w8 B1 q
/ T7 ^+ ]. N$ J* R
（2）局部基准点
; t/ i+ \: P3 |  U, ^/ b7 o间距≤0.4mm的QFP和间距≤0.8mm BGA、CSP、FC等器件需要放置局部基准点。7 t4 P/ J5 v! x
大小/形状：直径为40mil 的实心圆。0 e) I+ q, b& x9 q
阻焊开窗：大小按普通焊盘处理，外圈铜环可不要。) x7 `2 N. }4 J+ _2 _' m+ L; }
( K- Z: D) E3 C1 t' o
/ E0 Q: P5 ?; s$ i- F' }( F2 i; |2 \
2 v( D: t9 u2 R" S
基准点放置：
8 ]) z$ x1 `& y9 {一般原则 ： 6 ~$ o& F1 G/ ~: ^/ o
过SMT设备加工的单板必须放置基准点。
* T( u+ B9 H7 J6 x/ A2 B) k7 k* @单面基准点数量≥3。
# p1 t+ K/ h  u- U0 Z单面布局时，只需元件面放置基准点。
  e6 H! R" w% z4 O' Y! z3 H8 h* c+ CPCB双面布局时，基准点双面放置。
) D, _: A9 I4 t. J- S双面放置的基准点，除镜像拼板外，正反两面的基准点位置要求基本一致（见下图）。6 @  W  d  `# t5 i8 |1 j
( d1 C  B: I- R# d+ I
( f$ C* r1 }- r0 T% Y

, o- u2 g$ K! `9 L' W. Z1 n0 e（1） 拼板的基准点放置
$ z3 G' _" t$ b) |拼板需要放置拼板基准点、单元基准点。
9 M. B+ ]( B+ u5 ]拼板基准点和单元基准点数量各为三个。在板边呈“L”形分布，尽量远离。拼板基准点的位置要求见下图A。
! L6 x3 z- ^/ W" q: l9 c+ Z采用镜相对称拼板时，辅助边上的基准点必须满足翻转后重合的要求，参见下图B。( d9 R3 M8 \) v; p; R8 x1 [5 }5 {' |& f
+ n& L9 I  _0 w: f4 z

4 d& L3 I- V/ K0 \# I& `- ]& J5 R- r0 ]5 N! w! q
（2） 单元板的基准点放置
0 ^/ z4 A/ o9 i% Y; v基准点数量为三个，在板边呈“L”形分布，各基准点之间的距离尽量远。基准点距离板边必须大于5mm，如不能保证四个边都满足，则至少要保证传送边满足要求。
; {  o' m! F( Q: m
1 o" Y+ n3 M/ |4 @' W, m) D8 ~
0 U8 f% G1 z2 k+ U: E4 N: E2 b! K$ S5 m$ O. P9 J. a& k
- G9 D$ @5 c; @6 q; A
[ 本帖最后由 steven 于 2007-9-27 11:23 编辑 ]
作者: dingtianlidi    时间: 2007-9-27 12:08
学过了！！% `( H/ ~4 V: I/ Z! o8 A$ j- }3 d4 \
不过我想问一下ＦＣ是什么器件？？？
作者: Allen    时间: 2007-9-27 12:21
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: dingtianlidi    时间: 2007-9-27 14:15
谢谢楼主！！( C3 a+ b2 n" H9 f" F6 H8 z
有了一个基本的概念，但还是有点模糊的感觉．
作者: 58710780    时间: 2007-9-27 14:42
在丝印机刷锡膏和贴片机进行贴片时，首先要找到板边的那个的点（MARK点），再进行工作，MARK点精度要求很高。说的MARK点就是拼板基准点吗????
作者: Allen    时间: 2007-9-27 14:53
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: 58710780    时间: 2007-9-28 08:32
哦，知道了
作者: youyou058    时间: 2008-1-4 17:21
谢谢LZ了，但那个拼板B、T面的基准点还是有点模糊的感觉~
作者: mengzhuhao    时间: 2008-1-6 00:11
基准点是不是大概位置到芯片对角线就ok?不一定觉得的对角线吧?是不是就在沿着对角线方向大概放置了就好了?
1 g, z. b% Y. `. n4 @; R/ V不太了解9 J5 g8 n  Z7 _8 C
多指点
作者: butterfl6    时间: 2008-1-7 19:30
长见识了
作者: ghostmlj    时间: 2008-1-31 17:05
还是糊里糊涂
作者: jn01    时间: 2008-2-12 14:03
  谢谢解答
作者: jjphero    时间: 2008-4-8 14:55
阻焊开窗： 和基准点同心的圆形，大小为基准点直径的两倍。在 2mm直径的边缘处要求有一圆形或八边形的铜线作保护圈用。同一板上的光学定位基准符号其内层背景要相同，即三个基准符号下有无铜箔应一致。EDA365
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不太明白什么是阻焊开窗？还有就是能否具体解释一下：三个基准符号下有无铜箔应一致
8 v3 q3 c: `+ Q我是否可以在画期间的封装是就把mark加上去呢？我如何在PADS Layout中加入正确的mark呢？
作者: lihuizju    时间: 2008-4-11 18:26
学习
作者: Bery    时间: 2008-6-17 16:51

5 @8 u% V! W  D2 I! B, N7 z基准点不是以通孔形式出现的吗？那么这里要说双面放置？如果只是一个点，可以不可以就丝印顶层和丝印底层一个2D属性的圆点呢？这样不占布线空间。拼板一定要放基准点吗？而且一定要放三个？ ( a. V8 V+ X6 ]$ @& R
像这个板，做4拼板，我真没有办法照上面所说来放放置基准点了啊
作者: kljy911    时间: 2008-6-23 17:44
细节决定成败啊
作者: wan    时间: 2008-6-29 13:01
Original posted by Bery at 2008-6-17 16:51 9 @9 k0 W* C# ^: ]5 k0 L/ f: k! E
8100
* g# r2 |1 W. |基准点不是以通孔形式出现的吗？那么这里要说双面放置？如果只是一个点，可以不可以就丝印顶层和丝印底层一个2D属性的圆点呢？这样不占布线空间。拼板一定要放基准点吗？而且一定要放三个？8101
5 p" ^1 Y/ ]5 B! ?像这个板，做 ...

  u  U9 t" c0 d1 a" z' q7 z5 X! t
5 g, m) s) h; w& Q2 v' @$ k板子上可以不加, 在工艺边上加也一样
作者: thidxjtu    时间: 2008-6-29 17:50
如果是真正批量生产的板子，并且要上贴片线的，光学基准点（Mark）点是必不可少的。
* I& u5 b% i3 s具体的MARK点位置各个贴片厂家和专业公司各不相同，最好先咨询一下。不过通常以下几点是共识：
- z* e' x2 O4 e1、整个板子的mark点。" n* ?6 k. K" b! t  [: m) B
2、大型贴片器件的局部mark点。
$ i8 b) X6 J( a2 T/ _3、工艺边上的MARK点$ k; k) [. ?: e0 a# ~& G. }1 Q9 N/ B
4、mark点中心的铜直径不能小于1mm。' _7 s) U; ^2 a6 @8 j0 Y
5、阻焊开窗直径不能小于3mm。
作者: thidxjtu    时间: 2008-6-29 18:14
为什么不能放置在丝印层而必须在阻焊上开窗呢，这是为了增强MARK点铜点与周围无阻焊时的反射差异。
' J# H0 h$ O' h4 l因为没有阻焊所以周围直径3mm区域基本无光反射，而铜点的反射比较强，这样光的反射差异比较强。
作者: yun12    时间: 2008-9-24 10:50
有道理
作者: 31330023    时间: 2008-9-26 18:05
标题: a
华为工艺规范上面的,楼主怎么弄出来了?
作者: hysyanlin    时间: 2008-9-27 10:09
学习了！
作者: Engy    时间: 2008-9-27 17:14
俺来看看,哈哈,学学
作者: weirong    时间: 2008-9-27 18:03
我的方法是用焊盘修改的  把顶面或者底面外径40MIL  钻孔改为0,把内层都改为0,不知道对不对啊
作者: lara_bxc    时间: 2008-9-28 11:38
我们只要求在板子的对角处各放一个光学点，两个就够了( w+ p( t- x- F: P4 u
摆放位置一定要涵盖所有的SMD作业元件，光学点中心半径1.5MM内不能有任何感光物
作者: Lind_Chen    时间: 2008-12-2 14:15
标题: 回复 1# 的帖子
图B 中为什么a>5mm, b>c+6mm ?1 \) X$ V* Z/ E& e  c! M
我看到有关资料说工艺边留5--8mm，那怎么能保证a还能大于5mm呢？6 z6 ~6 u7 h; E3 I
b不可以等于c吗？
作者: sinsai    时间: 2011-10-19 17:51
这个必须顶！
作者: alienware    时间: 2015-12-20 15:16
没见过SMT生产，板框是摄像头参考点
作者: kkmall    时间: 2015-12-28 13:52
细节决定成败啊
作者: J蓝虹    时间: 2016-1-10 10:40
mengzhuhao 发表于 2008-1-6 00:11- H4 p2 R" M) M" X5 ~
基准点是不是大概位置到芯片对角线就ok?不一定觉得的对角线吧?是不是就在沿着对角线方向大概放置了就好了?
6 f* P' r2 n, q$ f4 J+ ` ...
6 d" |) C1 }: g3 @2 S. d
放两个角上就可以，不用严格对角线放置" |) u3 V1 J: O2 p7 ]% R2 X
作者: bingshuihuo    时间: 2016-1-21 09:25
有了一个基本的概念  谢谢楼主！！
作者: superking18    时间: 2016-3-23 10:53
详解，感谢
作者: haoxia01    时间: 2016-4-5 20:20
学习了
作者: 雷霆之剑    时间: 2016-4-8 09:09
顶顶顶
作者: 歪头歪脑    时间: 2016-4-12 18:09
看看
& X9 }  Z- p) }# p! v  }
作者: 雷霆之剑    时间: 2018-7-12 09:15
顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶



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