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如何制作SMD+VIA的器件封装（已解决）
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作者:
threetigher
时间:
2009-2-16 07:45
标题:
如何制作SMD+VIA的器件封装（已解决）
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-17 13:13 编辑
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我希望制作一个2PIN的封装，一边是单层，一遍是通孔；本来在0805这样的焊盘上放VIA也可以达到要求，但是修改layout的时候不小心很容易将via一块删除，因此想自己定制一个新part&decal。
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我的思路是从既有封装修改：
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选择从SMD（例如0805）copy之后修改，结果焊盘禁止drill；
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选择从一般的电阻封装copy之后修改，结果焊盘的过孔，inner layer无法删除。
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看样子不能简单修改，只能自己重新做焊盘，请教有何方便制作方法？
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非常感谢！
作者:
jimmy
时间:
2009-2-16 13:50
将需要做成SMD的其中一个焊盘，除了Mounted Side，其余两层的drill size和diameter全部设为0。
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另一焊盘三个层都要设计，包括drill size.
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修改步骤：在PCB中选择你要修改封装的元件，右键，edit decal,进入元件封装编辑界面，再进行进行pad stacks.（方法如上）
作者:
threetigher
时间:
2009-2-17 07:10
谢谢版主指导，我马上照这个方法试试，感谢！
作者:
newone
时间:
2009-2-18 20:56
好办法，
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