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标题:
封装没有做热焊盘和反焊盘，负片时会怎么连接平面层
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作者:
flyriz
时间:
2018-6-21 10:34
标题:
封装没有做热焊盘和反焊盘，负片时会怎么连接平面层
大家好，封装没有做热焊盘和反焊盘（allegro），负片时会怎么连接平面层呢？
$ w: U! p3 A% O8 `5 K; p
我知道，如果做了热焊盘和反焊盘，连接的方式分别如下：
0 T! u) Y, H1 c# o7 T$ c" ]9 t
! o- t1 q! Y5 V/ D9 G( S
但是如果没有建呢？是不是就是下面的这个方式?还是其他的?
5 ~: C/ G6 \& j
# L2 b7 l4 w. I6 s/ ~
作者:
Bruce-wu
时间:
2018-6-21 13:30
显示问题吧
作者:
superlish
时间:
2018-6-21 14:26
没有就全连接的啊，隔离焊盘一定要有，要负片不容易整短路
作者:
flyriz
时间:
2018-6-21 22:59
superlish 发表于 2018-6-21 14:26
; M7 Y: V; e6 C& Z# w3 C- W5 z9 H
没有就全连接的啊，隔离焊盘一定要有，要负片不容易整短路
: K; N1 X2 O8 ^
谢谢，如果不做隔离焊盘，负片是直接短路还是容易短路？
/ M/ L: i8 Y v( `" U) x3 T; o
作者:
963
时间:
2018-6-22 14:23
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