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标题: 封装的问题…… [打印本页]

作者: 凄月★狼魂← 时间: 2009-2-10 10:07
标题: 封装的问题……
比如像 0603这样的封装只的是 60mils * 30 mils 我不明白这60和这30分别指的是什么？是焊盘大小吗？

在 protel DXP中，我测量过了 0603的封装，两个焊盘都是 30mils * 30mils 的正方形，中心距离是55mils …… 至于那周围的边框，应该没有多大关系吧。

作者: laibu88 时间: 2009-2-10 10:16
可能是封装的最大长尺寸吧

作者: 凄月★狼魂← 时间: 2009-2-10 10:41
0603的封装
就我们现在使用的软件而言，在 PADS Layout 和protel 中竟然出现了两种数值。焊盘大小和间距都不一样。不知道该已哪一个为标准？
我知道焊盘是可以随意调整的，可是在调整之前，先让我知道他的原始大小，总是好的，方便调整。

作者: zhuyt05 时间: 2009-2-11 15:28
0603是一种封装的通称，即元器件(并非焊盘或引脚的大小)60mil长，30mil宽。但严格来讲，0603的电阻、0603的电容、0603的电感，三者封装换算成公制大小并非完全相同，不同厂家的0603电阻（或者电容，或者电感）大小也不一定相同，元件引脚间距也会有微小差别的。所以你看到不同软件自带的0603封装大小并不是完全相同的，应该下载所购厂家的产品的Datasheet，然后计算焊盘大小

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