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标题: 在制作封装时能不能单独操作Poster或者Top [打印本页]
作者: 六画玄辉    时间: 2018-6-2 17:28
标题: 在制作封装时能不能单独操作Poster或者Top
本帖最后由 六画玄辉 于 2018-6-2 17:33 编辑
( g  Q  D/ b# `  C3 g" B) E# S7 k7 U! h9 L2 @- g1 e
如图做的一个shap焊盘，做焊盘时只做了shap_top和shap_Paste（因为是特殊焊盘无需焊接）。但是在我做封装是去出现Paste没有完全和Top重合，而是偏向一边去，（因为Paste一般是比Top大0.1mm的），而且当我导入到PCB中去就更加错位。能否在做封装是单独对Paste操作比如移动一下让他们中心对齐。左图是制作封装时放置焊盘时偏移；右图是导入PCB中去出现的错位。    
作者: yangjinxing521    时间: 2018-6-2 17:44
人才要要
作者: moretime    时间: 2018-6-2 19:10
新手学习
作者: 這侽孓譙悴丶    时间: 2018-6-2 19:12
本帖最后由 這侽孓譙悴丶 于 2018-6-2 19:16 编辑
4 \" ~3 L& j7 k( w* A' q, A; @4 f% M0 L* @1 [8 F, F
第一，无需焊不需要开钢网，钢网才是Paste，一般阻焊才需要比焊盘大0.1mm，也就是单边2mil，阻焊是solder；2.你建焊盘的阻焊时可以使用zcopy功能对建好的焊盘的shape外扩，然后将焊盘的shape删除，原点不变，然后另存为焊盘的solder即可，这样阻焊选用shape的时候就不会偏，你偏了是由于你阻焊的铜箔在symbol里面的原点坐标和焊盘的shape的原点坐标不重合；3.板载天线是可以不开钢网和阻焊的，可以盖上绿油处理的，或者开窗做osp处理/ l: b1 Y1 N9 @% f8 X! v/ r, n
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作者: 2009zhaoqf    时间: 2018-6-4 09:59
作者: woshii菜鸟    时间: 2018-6-4 17:45
瞅瞅看看
作者: 六画玄辉    时间: 2018-6-5 08:40
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-6-2 19:12" }7 j8 f3 }* |0 ~
第一，无需焊不需要开钢网，钢网才是Paste，一般阻焊才需要比焊盘大0.1mm，也就是单边2mil，阻焊是solder； ...
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学习了，谢谢+ `& X3 S5 T) i* ^
作者: zc333    时间: 2018-6-5 09:07
楼上解释的非常清除  。
作者: 利涉大川    时间: 2018-6-5 11:52
学习学习、、、、、、、、、、、、、、
作者: 星星点灯    时间: 2018-6-8 16:39
学习学习



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