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标题: line to hole 5mil没有板厂能做？ [打印本页]

作者: jordanli22 时间: 2018-5-26 10:03
标题: line to hole 5mil没有板厂能做？

作者: wolf343105 时间: 2018-5-26 11:50
正规的大厂都能做.

作者: 這侽孓譙悴丶 时间: 2018-5-26 12:12
这个看板厂工艺能力，不同厂家的工艺能力不一样。上次有个客户的板子TYPE-C沉板的，内层出线也是线到孔壁5mil，找的小厂4层板不做沉金可以做，第二板改了6层板，厂家那边说6层得做层金工艺才做得了

作者: denglu 时间: 2018-5-26 14:54
一般都是线到孔壁至少7mil

作者: superlish 时间: 2018-5-26 15:47
还是建议满足工艺优先~
另外楼主的命题就是个不严谨的，有时候不是不能做，还得看情况，就如3楼所说的，叠层和厚度都会有影响的.....

（貌似有时候承认自己做的不好似乎是很难的一件事？

）

作者: lqe 时间: 2018-5-27 20:06
5mil一般板厂都可以做，但是如果铜厚超过1到2盎司，确实不好做，如果无法降低铜厚，那就调整间距了，不能调整间距就要换工艺能力强一点的板厂来做

作者: Bonnie_Chen 时间: 2018-5-28 16:06
大的板厂应该是可以的

作者: 963 时间: 2018-5-29 14:05
换板厂啊

作者: axhui 时间: 2018-5-29 16:08
7mil 间距 BGA区还能出线不？

作者: clp783 时间: 2018-5-30 17:36
也许能。

作者: 泡泡_X84gB 时间: 2018-5-31 14:18
目前大多数板厂可以做到6MIL是常态。包括手机板也常用这个6MIL来选择是否需要增加成本

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