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标题: 关于负片无法显示出Thermal relief焊盘显示！ [打印本页]
作者: we167527    时间: 2018-5-18 23:59
标题: 关于负片无法显示出Thermal relief焊盘显示！
我做了一个实验。发现生成的负片无法显示出Thermal relief我设置的1.0的圆形焊盘！
! J1 u: I& H  z7 L+ W# X) A: [, q
4 r3 x. \, D9 v" Z6 g! }/ ?8 J  v1 C这是负片。绿色是挖空的！这是正常的。但是红色位置指出来应该有一个1.0的黑色区域。* C$ w# `" j% {0 L8 u
用于负片的处理！
- e2 c8 X( i# p$ \4 q4 a0 T; c: Q
请问这是为什么?  I7 t  ~  P. q' q: c. D

0 E" x$ ]2 e4 Q
- o1 E7 T3 r5 X4 o
6 r- i/ N7 j1 k! c' f9 ], F
; E) \( o3 Z+ j& `3 H! _
作者: 這侽孓譙悴丶    时间: 2018-5-19 00:44
你设置的是TOP层的，你TOP层的焊盘为0，都没焊盘哪里的显示？另外，建议表层不要使用负片，一般表层都是使用正片，内层平面层才考虑是否选择负片！
作者: we167527    时间: 2018-5-19 11:08
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-5-19 00:44
+ ^' d& D$ [6 B$ z你设置的是TOP层的，你TOP层的焊盘为0，都没焊盘哪里的显示？另外，建议表层不要使用负片，一般表层都是使 ...
5 m4 G( l1 a0 \& c8 t7 r
嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的？* \6 K1 u7 q  ^. R, B! Z
我的理解有没有问题？( x# n4 c+ S  l3 |3 w' S7 i
作者: partime    时间: 2018-5-21 09:41
请不要在TOP层试。没有人有TOP设置成负片的经验，更别提其它的了。你设置到内层再来讨论吧
作者: we167527    时间: 2018-5-21 09:48
partime 发表于 2018-5-21 09:41, N8 o2 ]& z3 ]& m9 i2 W2 g, D
请不要在TOP层试。没有人有TOP设置成负片的经验，更别提其它的了。你设置到内层再来讨论吧
) o1 X1 Z) e/ ^; w, o) H' e
这只是个实验，无关内层外层吧？6 q# q1 U, N- x4 u4 ^& z8 K5 z) v
作者: partime    时间: 2018-5-21 15:31
we167527 发表于 2018-5-21 09:48
# |! L& H  R3 {9 [  J  L这只是个实验，无关内层外层吧？

; b) _% q1 c( D% [# h& C你做实验，我们没做过，就只能根据理论分析了，还不一定对，对你就没什么意义了。
" U3 A/ Q6 A) c3 z* L* L1 M
作者: eda1057933793    时间: 2018-5-21 15:49
设置里面的thermal pads是不是没有打开。
作者: we167527    时间: 2018-5-21 16:06
eda1057933793 发表于 2018-5-21 15:49
# }) j7 E* }( y% U% I3 n% ~设置里面的thermal pads是不是没有打开。

& n/ B6 @9 c4 `& w1 _! G不知道怎么打开！请指示7 h2 o9 Q( N1 {7 x" O
作者: eda1057933793    时间: 2018-5-21 16:20
本帖最后由 eda1057933793 于 2018-5-21 16:25 编辑
* k0 C; s9 G* B6 @4 ~( p
we167527 发表于 2018-5-21 16:06& \7 n; Q, U9 u; @
不知道怎么打开！请指示
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setup-design parameters,还有就是建封装的时候需要将通孔（包括过孔）的热焊盘和反焊盘建上。( K. e7 }2 E) n; x

' Q+ Q% q# I! @& o& q
作者: superlish    时间: 2018-5-22 11:27
we167527 发表于 2018-5-19 11:08" m2 Y; B3 C" t) ~
嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的？
2 T' c" a, n$ Y' X( S4 Y/ D我的理 ...
) H4 D4 k' s$ c1 R) L
楼主表层铺铜没？ 貌似没有铺铜哦，有平面连接才会调用，没平面连接就是没有
, U: ~. t. K5 p1 V5 I( I) [负片，所见非所得，旁边大孔，有焊盘的，和你说的孔不一样; E* B1 Z! k  o. r
! f" `: e: q+ l2 ?$ ]1 q; m
作者: superlish    时间: 2018-5-22 11:30
本帖最后由 superlish 于 2018-5-22 11:44 编辑
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we167527 发表于 2018-5-19 11:08/ ]- I, ~( E2 _0 X; m
嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的？
# o6 `3 W( \: Y1 Q: Z6 e3 {我的理 ...
. K3 |9 g2 l' n; V+ S
按下“N”键，反面显示在做下比较，或者你一般铺铜一半不铺铜看下
7 ?! q8 M$ [0 U) e4 U* h6 b  D7 F# g6 `. m! x" @- W6 l- e
或者你在常规的内层负片，掏开一部分，看下掏开里面的是否会有反焊盘大小的盘
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作者: superlish    时间: 2018-5-22 11:52
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整面没铜，就相当于整面掏开了，调用了反焊盘你也显示不出来啊， （就像规则那样，间距满足或超出了，不会避让，小于了就按规则避让）
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上图中左边和右边显示是不一样的，楼主现在的情形是左边的情况，而你问的是为什么不显示右边的情况？？肯定是不一样的8 E" x& u$ U4 J, L& [$ S
作者: we167527    时间: 2018-5-22 22:51
superlish 发表于 2018-5-22 11:52
" X, G0 U& r  u5 x$ w6 T" p$ n* m整面没铜，就相当于整面掏开了，调用了反焊盘你也显示不出来啊， （就像规则那样，间距满足或超出了， ...
  T' e) i( {2 q; o3 D% H- P
铺铜就是全部连接了！或者避开1 O4 k. {5 L6 p
我想问好像不使用FLASH。就设置热风焊盘为圆形。铺铜后就全部连接了！
' ?- o; X* n% K& H0 C, V; O
5 U7 ^; n# O9 o) P6 G$ B( N请问设置和这个热风焊盘有什么用。好像有些人设置了比正片的焊盘还大。为什么？不设置好像也是一样的吧？. D8 B- R5 G& N8 q" k5 s$ d
全部连接了。（前提是不使用FLASH）
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作者: we167527    时间: 2018-5-22 23:00
superlish 发表于 2018-5-22 11:30
& U& b+ j8 z! z5 l, p% v9 Q# f- P按下“N”键，反面显示在做下比较，或者你一般铺铜一半不铺铜看下# Q1 I( ]; g, f
  ]" j% v# {, x4 P# r
或者你在常规的内层负片，掏开一部 ...
( p8 G. u8 O: v1 V$ F- I
谢谢！* ^5 I" f& |" C6 M/ ]0 M" Z

& e  p) Y8 s2 ]- `3 _0 Z& Z这是负片Gerber显示。热焊盘没用FLASH。中间铺铜是直接覆盖过孔了！0 `# J% A, o: s: q3 E" D  `; I
作者: 852963    时间: 2018-5-31 18:49
学习
作者: moretime    时间: 2018-6-2 16:35
新手学习



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