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标题: 求助：焊盘堆制作 [打印本页]

作者: xinminzhang 时间: 2018-5-14 17:11
标题: 求助：焊盘堆制作
请教下，Bondpad类型焊盘堆中的套印（overprint）层是什么用处？

作者: alexwang 时间: 2018-5-17 17:28
这个做封装时没遇到过，可以在help中搜索下

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