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标题: 0.4间距BGA贴片不良率很高。 [打印本页]
作者: ling_tina    时间: 2018-5-14 17:01
标题: 0.4间距BGA贴片不良率很高。
这个不良率高，与焊盘大小关系大吗？原Pcb焊盘设计为0.2mm,板厂做不到改成了0.23，生产认为不良率高是由于我们同意板厂改大、又不通知他们引起的！这个改大焊盘会影响下锡吗？他们做钢网是用纳米的，4号粉锡膏。
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作者: qinhappy    时间: 2018-5-14 17:03
什么不良，什么原因要分析。
作者: 5718366    时间: 2018-5-14 17:14
0.4MM间距的bga，焊盘大小一般在0.23-0.25MM，这个没问题。焊盘加大了钢网呢？焊盘上面的盲孔有没有做填平处理？没填平的话也可能会虚焊。
作者: 丁少_bmPRb    时间: 2018-5-14 17:40
说的不清不楚的
作者: 這侽孓譙悴丶    时间: 2018-5-14 17:59
0.23没问题！
作者: ling_tina    时间: 2018-5-14 18:23
5718366 发表于 2018-5-14 17:14
6 D1 G2 {" D8 ?# x) W/ A1 O9 g# s0.4MM间距的bga，焊盘大小一般在0.23-0.25MM，这个没问题。焊盘加大了钢网呢？焊盘上面的盲孔有没有做填平 ...
- r7 X5 i$ B2 m2 V0 N+ c9 ]7 d: u
焊盘大小设计0.2mm有问题吗？& }" r$ |- h/ }( `% w/ E. R
焊盘加大了，钢网文件还是0.2mm.这个会影响下锡量从而导致虚焊吗？
: v" f& D$ O9 X/ `3 b( D0 A焊盘上的盲孔有做填平处理。
作者: kinglangji    时间: 2018-5-15 08:04
不知道不良率是有多高。。。就算有焊盘改大钢网没改的原因，也不应该一下高很多吧
作者: 這侽孓譙悴丶    时间: 2018-5-15 09:11
ling_tina 发表于 2018-5-14 18:23( }9 |* D" @# Q- N( o4 i
焊盘大小设计0.2mm有问题吗？2 r: r0 D6 W6 p, L
焊盘加大了，钢网文件还是0.2mm.这个会影响下锡量从而导致虚焊吗？6 r! z( e7 j$ E9 Z2 J) q& p4 l
焊盘 ...

3 f. `+ t; e. H( H为啥你就认定是设计上的问题呢，你换家工厂的话可能不良率就低了呢，这说明什么问题？5 H$ l/ {5 Q9 K$ U
作者: zltwin    时间: 2018-5-15 09:42
学习了
作者: 上海轻骑兵    时间: 2018-5-15 10:14
学习
作者: 哈士奇的主人    时间: 2018-5-15 11:59
:D:D
作者: ling_tina    时间: 2018-5-15 14:23
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-5-15 09:11) L9 R5 r4 |9 J0 A
为啥你就认定是设计上的问题呢，你换家工厂的话可能不良率就低了呢，这说明什么问题？

% p. r5 @! }5 D4 M1 }3 J是生产认为是我们设计的问题，所以想找到真正的原因。
作者: ling_tina    时间: 2018-5-15 14:25
kinglangji 发表于 2018-5-15 08:045 U4 a" Q$ H, @
不知道不良率是有多高。。。就算有焊盘改大钢网没改的原因，也不应该一下高很多吧

# M$ q# Z" o) ?听说有20几%，重新回炉还有10几%。这个是不是就说明是虚焊?
作者: nat    时间: 2018-5-15 17:14
0.23的焊盘不大、你说的不良估计就是虚焊、短路、性能不稳等各种问题，建议这种间距表面工艺改为沉金的会好点。
作者: ling_tina    时间: 2018-5-15 17:20
nat 发表于 2018-5-15 17:14$ @/ r, g' _/ l. [; N) O; G
0.23的焊盘不大、你说的不良估计就是虚焊、短路、性能不稳等各种问题，建议这种间距表面工艺改为沉金的会好 ...
1 {" e: ?1 D; h+ S& d
表面工艺必须沉金啊！
作者: amaryllis    时间: 2018-5-15 19:19
越是小间距小焊盘，焊盘和钢网的匹配要求越高，楼主说的这个问题可以理解为钢网开的不匹配，但楼主没有通知人家改钢网，所以“生产认为”责任在楼主
作者: amaryllis    时间: 2018-5-15 19:20
ling_tina 发表于 2018-5-15 17:20
) [- _8 ~7 S4 z8 D& u% u6 u表面工艺必须沉金啊！

: f/ q- y6 L7 M) _- J/ h5 b, F0.4的间距  焊盘做0.25其实挺好的，表面也不一定非得沉金，可以做OSP( i- W  g- t. N8 a% c0 b9 M
( V- `7 e- e& u$ e$ _
作者: kinglangji    时间: 2018-5-16 08:06
ling_tina 发表于 2018-5-15 14:25
4 z4 i: I3 I, a4 e" u: y( B% c% Q- K4 ]听说有20几%，重新回炉还有10几%。这个是不是就说明是虚焊?

$ r0 I0 w4 J( ~( ~无铅还是有铅？5 D' F! n  f. f% n3 v. J
这种事就是扯皮，layout一旦被找到一点问题，就会被抓住。# E8 j: B% P, w. Q2 c7 d" m
反正先改钢网呗，钢网也没几个钱。。再不行，他焊接线也找不到layout的问题就完了- s3 P0 V! M2 u
如果改过钢网还不行，那就更没layout的事了  A0 @/ m0 e1 }8 [( P6 Y$ m0 E; g
作者: partime    时间: 2018-5-16 09:42
厂家推卸责任~~~
作者: ling_tina    时间: 2018-5-16 11:29
amaryllis 发表于 2018-5-15 19:19
9 @5 F# L6 q: ?+ R越是小间距小焊盘，焊盘和钢网的匹配要求越高，楼主说的这个问题可以理解为钢网开的不匹配，但楼主没有通知 ...
1 {! P# _2 V4 }9 b2 V; u5 K/ _
嗯，他们就是这么认为的。据了解，生产是参考0.2mm 钢网文件开0.24的纳米钢网，就是我们通知他们，0.4BGA 最大也只能开0.24mm的钢网，不然贴片容易连锡。有网上资料说，下锡量固定的话，并不会因为焊盘大一些平均下来锡就少，说是BGA的銲球会把锡拉回来。不知道这种说法是否正确？
作者: ling_tina    时间: 2018-5-16 11:34
amaryllis 发表于 2018-5-15 19:20
8 Q  a! x% `7 `0.4的间距  焊盘做0.25其实挺好的，表面也不一定非得沉金，可以做OSP
0 @+ x9 q7 U; A5 {3 H
记得回板厂工程确认时Bga区域是OSP，其它区域为沉金。焊盘做0.25点话，公司生产的认为绿油桥太小，他们更是做不好0.4BGA的贴片。
作者: ling_tina    时间: 2018-5-16 11:36
kinglangji 发表于 2018-5-16 08:06' t  }; W5 r* x. c
无铅还是有铅？
( j# A+ Q( ^& z5 E8 b( Y这种事就是扯皮，layout一旦被找到一点问题，就会被抓住。
; w7 k6 b( \7 I, J0 l; W反正先改钢网呗，钢网也没几 ...
9 \' u8 r. _# ^6 b
是的，一出问题就各种扯皮，最头疼了，现在有让他们改电抛钢网，锡粉也改了，暂时还没有验证。
作者: 利涉大川    时间: 2018-5-16 14:40
感觉出了问题第一个就是说我们LAYOUT做的不好。
作者: amaryllis    时间: 2018-5-16 17:14
ling_tina 发表于 2018-5-16 11:34
2 e7 K2 g* g# g0 [6 S: R# d记得回板厂工程确认时Bga区域是OSP，其它区域为沉金。焊盘做0.25点话，公司生产的认为绿油桥太小，他们更 ...

7 B( p, G: Y/ V6 e正常来说，如果PCB制作平整度没有问题，0.4mm间距0.23mm焊盘也属于正常范围，包括钢网开0.24mm也没什么问题。
# v$ g7 @1 q5 h6 P' P. NSMT出来不良，有很多种原因，分析出结果了再谈责任了。话说这种情况，基本没layout什么锅啊$ t4 }2 y5 _6 w* B1 O
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+ d; q; G$ x( \) ?
作者: mia0830    时间: 2018-5-16 17:16
ling_tina 发表于 2018-5-16 11:29% E$ k1 s. Y7 w8 G# Q; v. h6 a
嗯，他们就是这么认为的。据了解，生产是参考0.2mm 钢网文件开0.24的纳米钢网，就是我们通知他们，0.4BGA ...
) X8 |6 P. h7 N" W/ t
锡膏不会因为焊盘大了就到处跑，形成一个均匀分布的，否则大焊盘钢网开口做成几个小区域就没有意义了。
0 ^" C& w. w  }  ?按照楼主所说的BGA 焊盘的大小，表面处理等在常规生产中没有什么问题。0.4 pitch BGA 的钢网应该怎么开口，SMT 应该有自己的经验，他们的设备和能力他们更清楚。
+ n, R0 ]7 v8 {楼主也可以查看下元件的datasheet ，里面应该有关于焊盘，绿油开口和钢网开口的详细设计指导。有些器件还会有炉温曲线等生产要求。
" ?& N! C2 z  j- W5 q9 I6 O还是先确认下不良的具体类型吧。
: D) p6 z( s8 G9 `
作者: ling_tina    时间: 2018-5-16 17:39
利涉大川 发表于 2018-5-16 14:40
& Q; J' N& V) z$ O# ?感觉出了问题第一个就是说我们LAYOUT做的不好。

' p/ }5 d+ F7 U3 E嗯，比窦娥还冤
作者: ling_tina    时间: 2018-5-16 17:46
mia0830 发表于 2018-5-16 17:16* A2 U9 ?* X& |9 B7 N
锡膏不会因为焊盘大了就到处跑，形成一个均匀分布的，否则大焊盘钢网开口做成几个小区域就没有意义了。
# ?8 X5 B) T# b4 V0 d- F( C ...

: P0 ]1 F! m7 i3 ~6 S关于炉温曲线，据了解，生产是根据锡膏的炉温曲线进行生产的，不知是否合理？当器件与锡膏的炉温曲线有差别时，哪个更为重要？; C  {7 u+ Q" n' P- n2 N
作者: mia0830    时间: 2018-5-16 18:02
本帖最后由 mia0830 于 2018-5-17 14:11 编辑
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ling_tina 发表于 2018-5-16 17:46- U% R& j" H! g' \
关于炉温曲线，据了解，生产是根据锡膏的炉温曲线进行生产的，不知是否合理？当器件与锡膏的炉温曲线有差 ...
1 |! p0 o8 `! O; I: g) P$ h
从目前来看你的设计是没有问题的，OSP 的表面处理也更利于BGA 的焊接。只是现在需要确认到底是什么不良，可以让工厂做X-RAY ，看实际的焊接情况。也可以让SMT 提供他们常规0.4pitch BGA 的处理方法。给我们贴片的工厂一般钢网开口是0.23mm 方形圆角，钢网厚度0.08mm，普通材质的钢网都没有出现问题。
! ^" A1 T- R- D9 ]你可以了解下 IPC 7525 。
* L2 s0 g& s/ \; c0 X& t+ |2 _$ ~$ K/ q7 R8 k3 H
作者: ling_tina    时间: 2018-5-17 10:02
好的，谢谢！我们公司Smt第一次批量贴0.4BGA，前面样机时贴片没有反馈有问题。



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