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标题: 为什么铺铜需要做shape degassing [打印本页]
作者: tencome    时间: 2018-4-26 13:01
标题: 为什么铺铜需要做shape degassing
本帖最后由 tencome 于 2018-4-26 13:02 编辑
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' I# L3 g+ }. @% q, R. H/ a/ P为什么大面积铺铜的时间需要做shape degassing（打矩形孔）， " s- c" N; t, p
据说好像是基板厂在生产时，仅仅大面积铺铜，没有打degassing的会有问题？  会有哪些问题？' e, j5 `0 G" y8 A
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1234.JPG
作者: lc1234    时间: 2018-4-26 15:11
你这种是做硬板还是软板呀！呵呵
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作者: tencome    时间: 2018-4-27 10:30
lc1234 发表于 2018-4-26 15:11- d! p$ q8 }% A- G% N
你这种是做硬板还是软板呀！呵呵

. _" E7 r$ O+ Z' [) I软板， IC载板，厚度200um左右
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作者: 老的汤姆    时间: 2018-4-27 10:56
你这个是封装基板还是，硬板还是软板，看你走线处理方式有点像软板。 一般硬板大面积铺铜，会有板弯翘的风险，也有可能有鼓包的风险，所以一般会铺网格铜。FPC铺网格铜主要是考虑柔软度。封装基板的话应该和硬板一样。
作者: tencome    时间: 2018-4-28 15:45
老的汤姆 发表于 2018-4-27 10:564 N. _% I& f0 c) F) Y6 O7 Z
你这个是封装基板还是，硬板还是软板，看你走线处理方式有点像软板。 一般硬板大面积铺铜，会有板弯翘的风 ...

! L- S. s  C( P多谢啦，主要是软板。7 [+ z/ e5 B/ F# a3 \
作者: lc1234    时间: 2018-5-2 11:51
lc1234 发表于 2018-4-26 15:113 g  m  S! w# D) y, }
你这种是做硬板还是软板呀！呵呵

3 _2 ~8 g* P* \: ^* [软板打的网格铜，FPC很多着铜皮主要考虑弯折的风险
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作者: moretime    时间: 2018-6-3 18:39
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