EDA365电子工程师网

标题: Q3D还是HFSS比较适合做参数提取 [打印本页]

作者: tencome    时间: 2018-4-13 10:18
标题: Q3D还是HFSS比较适合做参数提取
内存颗粒,尺寸大概10*10mm。  频率3200MHz,需要提前封装IC载板的参数RLC和s参数。
1 a6 z) C5 `4 Z1 u4 V9 A# K8 R3 v8 |4 ]* a
由于频率3200MHz对应的波长约0.1m。接近颗粒的尺寸,据说Q3D提取参数时,对于器件尺寸接近波长的不适用?8 j  P( l. K! @1 W9 G/ N! K
是否需要是用HFSS来做参数提前?
7 W, J5 G+ o4 \; ?) t1 @1 n




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2