EDA365电子工程师网
标题:
請問封裝
[打印本页]
作者:
gprs
时间:
2018-4-6 10:56
标题:
請問封裝
請問附圖還需要增加solder mask top層以及paste mask top層的尺寸定義嗎?
. o/ `# Q" C7 Z0 }
help.jpg
(164.96 KB, 下载次数: 2)
下载附件
保存到相册
2018-4-6 10:55 上传
作者:
hujzh888
时间:
2018-4-9 17:25
可以加，但不是必要。
作者:
yangjinxing521
时间:
2018-4-10 08:30
不要偷懒。规范点。。。
作者:
Jamie_he2015
时间:
2018-4-11 11:19
可以不加，我一般不加，，，除了特别要开窗比较大的
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2
