EDA365电子工程师网

标题: 软硬结合板器件处量 [打印本页]

作者: zxinli 时间: 2018-4-3 16:18
标题: 软硬结合板器件处量
请教大神，allegro 做软硬结合板，硬板部分6层板，软板是在L3,L4层上走线，软板上需要放置器件，请问我要如何编辑器件才能把器件放置在L3.L4上面？包括丝印如何处理

作者: kinglangji 时间: 2018-4-3 17:27
mark下，等待大神解答。。

作者: a2251247 时间: 2018-4-3 18:16
改器件的封装行不行试试，做内层焊盘，过孔和其他层焊盘设置为零

作者: a2251247 时间: 2018-4-3 18:20
是有这个功能，埋入式器件。百度的
https://wenku.baidu.com/view/ca99c491f524ccbff12184bc.html

作者: 张湘岳 时间: 2018-4-3 21:15
我也关注下

作者: 這侽孓譙悴丶 时间: 2018-4-3 21:22
本帖最后由這侽孓譙悴丶于 2018-4-4 09:16 编辑

软板部分的L3就是软板的TOP层，L4就是软板的BOTTOM层。器件焊盘改到对应的L3和L4层去，丝印不用改。这样应该可以。你可以咨询下板厂！
把封装导出来，然后焊盘数据修改到对应的内层去，然后将封装更新进去！

作者: yangjinxing521 时间: 2018-4-4 08:42
17.2.可以的直接

作者: qinhappy 时间: 2018-4-4 08:51
听说17.2可以，楼主试试。

作者: trocipek 时间: 2018-4-4 08:55

作者: seawaterblue 时间: 2018-4-4 09:16
试验了没？

作者: anne_qian34 时间: 2018-4-4 10:11
关注...

作者: changjinling 时间: 2018-4-8 09:57
关注一下

作者: zxinli 时间: 2018-4-10 17:09

這侽孓譙悴丶发表于 2018-4-3 21:221 R- K* }# I1 x O2 W _4 T
软板部分的L3就是软板的TOP层，L4就是软板的BOTTOM层。器件焊盘改到对应的L3和L4层去，丝印不用改。这样应 ...

对于无极性器件的处理可以把焊盘分别设置在L3和L4层，有极性的呢？是不是只能设置在L3层，然后MIRRO 至L4层吗？类似于器件放置在BOT层，这样理解对吗？

作者: denglu 时间: 2018-4-11 13:20
关注

作者: liuping 时间: 2018-4-13 20:41
有软板，软硬结合板生产需求或技术支持可以找我们！

作者: moretime 时间: 2018-6-2 23:01
新手学习

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)