EDA365电子工程师网

标题: 封装问题 [打印本页]

作者: 丁少_bmPRb 时间: 2018-3-22 09:44
标题: 封装问题
用LP做出来的封装用ALLEGRO打不开是什么原因。搞了好久也不

知道是什么问题？有人见过吗？

作者: wshna0221 时间: 2018-3-22 09:52
这什么后缀？好像不对啊

作者: 丁少_bmPRb 时间: 2018-3-22 09:55
是中，就是后缀不对了

作者: amaryllis 时间: 2018-3-22 11:12
这些只是做封装的脚本文件，还要运行bat文件调用allegro和pad designer生成最终的封装

作者: amaryllis 时间: 2018-3-22 11:13
https://www.eda365.com/thread-166599-1-2.html 刚好前几天发了个帖子，楼主可以参考一下

作者: paul_ding 时间: 2018-3-22 21:28
不建议用封装生成器来做封装，最好自己画。画板讲究封装和实物一致，关键是后期不会出什么问题，少点麻烦

作者: s59710210 时间: 2018-3-23 11:16
同意楼上的，这样出问题的几率会小一点

作者: Handler_iBZfp 时间: 2018-3-28 11:59
666666666666666

作者: moretime 时间: 2018-6-3 19:17
新人学习

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)